SMT虛焊檢測解決方案_3D視頻顯微鏡
技術(shù)人員:華顯光學(xué)
實(shí)驗(yàn)日期:2017/8/7
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檢測要求:
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測;
難度分析:
采用目視顯微鏡,放大鏡方式進(jìn)行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。
若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡,只能通過平面觀察,由于景深較小,部分角度無法清楚的觀察到,容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生;
解決方案:
通過3D光學(xué)顯微鏡,三維旋轉(zhuǎn)鏡頭,輔以CCD攝像機(jī)觀看大動(dòng)態(tài)即時(shí)三維圖像,具有大視場、大景深、高清晰度的特點(diǎn),
無需工件傾斜可以清晰的對每個(gè)IC原件的焊腳進(jìn)行判斷分析,特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助,鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié);
實(shí)驗(yàn)操作圖示:
案例效果圖示:
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格:
視場范圍寬大
低畸變、高分辨率
高景深(≥6mm)
高清200萬HDMI信號(hào)輸入,實(shí)時(shí)觀察可達(dá)1920*1080P
HZ7010變焦顯微鏡體可廣泛應(yīng)用于機(jī)械、半導(dǎo)體、微電子以及焊點(diǎn)檢測工業(yè)。
變焦透鏡分辨率高、圖像清晰。
通過測量系統(tǒng)的手動(dòng)調(diào)焦穩(wěn)定裝置,標(biāo)注有倍數(shù)刻度,預(yù)先設(shè)置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。
可提供相匹配物鏡的不同倍數(shù)、視場和景深
主機(jī)變倍范圍 | 0.3X~2.2X | |
變焦比 | 1:7 | |
成像分辨率 | 高清200萬像素,HDMI輸出方式 | |
放大倍數(shù) | 7X~300X | |
視場范圍 | 3.5mm-25mm | |
工作距離 | 45.66mm~99mm,標(biāo)準(zhǔn)工作距離為95mm | |
光學(xué)物鏡 | 0.5X,1X和2.0X(不支持2D/3D旋轉(zhuǎn)物鏡附件) |