分體式納米膠體磨

分體式納米膠體磨

分散機(jī)，高粘土膠體磨，超高速膠體磨，凹凸棒土分散機(jī)

是**的一種由人藥演變?yōu)楂F藥的品種，對(duì)動(dòng)物止瀉的效果也**，并且安全綠色。源于大自然，又回歸大自然，對(duì)大自然沒有破壞，是對(duì)環(huán)境友善的物質(zhì)。是天然的層狀硅酸鹽納米材料，每層厚度僅1 nm，顆粒細(xì)小，比表面積大。

材料達(dá)到納米尺度以后會(huì)表現(xiàn)出納米尺寸效應(yīng)., 以零維的微觀顆粒來講, 當(dāng)顆粒尺寸達(dá)到納米尺度以后, 其團(tuán)聚效應(yīng)顯著增加, 團(tuán)聚體內(nèi)顆粒的相互吸引力也顯著增大, 分散難度變大。傳統(tǒng)的分散機(jī)對(duì)納米級(jí)進(jìn)行分散時(shí)，很難真正均勻?qū)⒎稚㈤_來。新的工藝方式是應(yīng)用分散機(jī)，高剪切分散機(jī)XMD2000系列進(jìn)行研磨分散。

超高轉(zhuǎn)速和剪切率對(duì)于獲得超細(xì)微懸浮液是*重要的。根據(jù)一些行業(yè)的特殊要求，太倉希德在XM2000的基礎(chǔ)上又開發(fā)出XMD2000系列。其剪切速率可以超過18000rpm，轉(zhuǎn)子的速度可以達(dá)到51m/s。在該速度范圍內(nèi)，由剪切力所造成的湍流結(jié)合專門研制的電機(jī)可以使粒徑范圍小到納米級(jí)。分散機(jī)剪切力更強(qiáng)，乳液的粒徑分布更窄。

XMD2000系列產(chǎn)品與傳統(tǒng)的設(shè)備對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備需要8小時(shí)的分散過程，XMD2000設(shè)備1小時(shí)就可以完成，更加高效、節(jié)能。

傳統(tǒng)設(shè)備的攪拌轉(zhuǎn)速每分鐘幾十轉(zhuǎn)，帶有分散功能的每分鐘轉(zhuǎn)速也在1500轉(zhuǎn)之內(nèi)，而XMD2000系列每分鐘轉(zhuǎn)速可達(dá)到10000-18000轉(zhuǎn)，更加快速。超高的線速度產(chǎn)生的剪切力，使物料瞬間細(xì)化分散，從而獲得更高品質(zhì)的產(chǎn)品。

XMD2000系列與同類設(shè)備的對(duì)比

發(fā)熱問題。同類設(shè)備在加工過程中，高粘物料進(jìn)入腔體后，因背壓力大而輸送效果差，導(dǎo)致物料在設(shè)備腔體中停留時(shí)間過長而導(dǎo)致嚴(yán)重發(fā)熱。XMD2000系列設(shè)備在確保效果的基礎(chǔ)上，減小了背壓阻力，提高了輸送能力，減少了停留時(shí)間，降低了物料發(fā)熱的狀況。

多層多向剪切分散。同類設(shè)備定、轉(zhuǎn)子等部件結(jié)構(gòu)單一，多級(jí)多層的結(jié)構(gòu)只是單純的重復(fù)性加工，相同的齒槽結(jié)構(gòu)易發(fā)生物料未經(jīng)分散便通過工作腔的短路現(xiàn)象。XMD000系列定、轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)采用多層多向剪切的概念，裝配式結(jié)構(gòu)使物料得到不同方向的剪切分散，杜絕短路現(xiàn)象，超細(xì)分散更加。

研磨分散機(jī)是由膠體磨分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

一級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的轉(zhuǎn)子之間距離。在增強(qiáng)的流體湍流下。凹槽在每級(jí)口可以改變方向。
第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好的滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯?duì)輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)征不一樣。狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。

以下為型號(hào)表供參考：

分體式納米膠體磨