DSC8500擁有第二代HyperDSC技術(shù)、雙爐體設計和更佳的測試能力,其準確度和靈敏度勝過目前任何一款DSC。
? 極快的程控升降溫速率,高達750oC/min
? 彈道降溫技術(shù),冷卻速率可達2100oC/min,模擬真實生產(chǎn)過程
? 超快速的數(shù)據(jù)采集速率(可達100點/秒),提供豐富全面的數(shù)據(jù)訊息
DSC 8500典型應用包括:
? 藥物多晶型表征——有效抑制多晶轉(zhuǎn)變過程
? 醫(yī)藥品加工工藝研究——深入研究加工過程對無定型/結(jié)晶區(qū)比例的影響
? 塑料加工過程模擬——分析加工過程對產(chǎn)品性能的影響
規(guī)格:
21 CFR Part 11兼容 | Yes |
溫度 | 750 °C |
溫度 | -180 °C |
便攜式 | No |
技術(shù)類型 | Thermal Analysis |
保修 | 1 year |