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磨拋機(jī) TargetSystem

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更新時(shí)間：2021-08-23 11:25:27瀏覽次數(shù)：403

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TargetSystem用于可見(jiàn)目標(biāo)和隱藏目標(biāo)的自動(dòng)目標(biāo)制備TargetSystem特性顯著縮減制備時(shí)間不受操作人員技能影響的再現(xiàn)性無(wú)需成本昂貴的磨料薄膜TargetSystem設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備

詳細(xì)介紹

TargetSystem

用于可見(jiàn)目標(biāo)和隱藏目標(biāo)的自動(dòng)目標(biāo)制備

TargetSystem 特性

  • 顯著縮減制備時(shí)間
  • 不受操作人員技能影響
  • 的再現(xiàn)性
  • 無(wú)需成本昂貴的磨料薄膜

TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子組件和扁平化目標(biāo)制備。這是款失效分析工具，可對(duì)可見(jiàn)目標(biāo)和隱藏目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)齊和測(cè)量，例如微型穿孔和 BGA。系統(tǒng)精度高達(dá) +/- 5 µm。

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