實(shí)驗(yàn)室真空熱壓機(jī) 壓片機(jī)

　　熱壓機(jī)設(shè)計(jì)用于加上下壓板在500°C時(shí)進(jìn)行電動(dòng)加載，將上下壓板安裝于真空加熱爐內(nèi)部,本機(jī)具有結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便等優(yōu)點(diǎn)，用于把試樣放置在兩個(gè)壓盤之間熱壓成型。設(shè)備配備兩個(gè)數(shù)顯溫度控制表，可以控制兩個(gè)壓盤加熱或降溫，也可以設(shè)置加熱和降溫時(shí)間。一個(gè)數(shù)顯壓力表可以顯示壓力值(kgf)，實(shí)現(xiàn)快速準(zhǔn)確操作用于各類型材加工,PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合材料成型。

　　主機(jī)上橫梁與下工作臺(tái)通過四立柱連接成剛性門式框架結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)對(duì)試樣平穩(wěn)加載，可實(shí)現(xiàn)通過調(diào)節(jié)氣壓范圍來控制壓力大小;主機(jī)的裝飾殼體采用微機(jī)灰色噴塑處理，獨(dú)立開發(fā)，造型大方、美觀。

　　設(shè)備組成：設(shè)備主體、加熱系統(tǒng)、加壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng)，真空系統(tǒng)。

　　一:真空熱壓機(jī)具有以下特點(diǎn)：

　　1)電加熱采用PID溫度指示調(diào)節(jié)儀控制和顯示熱板溫度，具有控溫精度高、溫度顯示直觀，調(diào)節(jié)方便。

　　2)壓板系統(tǒng)內(nèi)置，溫度穩(wěn)定，既保證熱板快速上升又節(jié)約了電能。

　　3)采用自動(dòng)補(bǔ)壓裝置，保證了制品的質(zhì)量穩(wěn)定性。壓力精確可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制;

　　4)操作臺(tái)和加壓設(shè)備一體化，操作方便，結(jié)構(gòu)緊湊美觀。

　　5)采用氣動(dòng)自動(dòng)加壓裝置，方便試驗(yàn)進(jìn)行，并可隨意設(shè)置壓力大小。

　　6) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確;

　　7) 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一;

　　8) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片;

　　9) 風(fēng)冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果;

　　10)采用*的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合

　　真空熱壓機(jī)結(jié)構(gòu)特征圖解

　　小型真空熱壓機(jī)技術(shù)參數(shù)

　　型號(hào)規(guī)格:ET-2020

　　整機(jī)規(guī)格:500×300×300(長(zhǎng)×寬×高)mm

　　整機(jī)重量約:45Kg

　　加熱板材料：航空鋁合金

　　熱壓部分:200×200(W×L)mm(不銹鋼板)

　　熱壓可調(diào)行程:150mm

　　輸入電源:220 V/50 Hz

　　輸入氣壓:0~0.8mpa

　　整機(jī)輸出功率:200 W

　　數(shù)字式定時(shí)器范圍:0～99.99 min

　　壓力范圍:0~999kg

　　溫度范圍:室溫~300℃

　　升溫速度：0.5～3℃/min，可調(diào)節(jié)。

　　溫度控制精度：±1℃(PID溫度控制系統(tǒng))。

　　升溫速率：15°C/min

　　爐體表面溫度：≤50°C

　　二:真空熱壓機(jī)安裝

　　一.熱壓機(jī)放置

　　1.真空熱壓芯片熱壓機(jī)應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺(tái)上，應(yīng)保證真空熱壓芯片鍵合機(jī)處于平穩(wěn)狀態(tài)。

　　2.真空熱壓芯片鍵合機(jī)應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境中使用。設(shè)備應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。

　　3.真空熱壓芯片鍵合機(jī)的背面、頂部及兩側(cè)應(yīng)具有30 cm以上的間隔空間。

　　二.電源線連接

　　1.將電源線接到真空熱壓芯片鍵合機(jī)上，電源線插頭接到規(guī)定的安全插座上，插座的電源應(yīng)為220 V / 50 Hz的交流電，并確保引線及插座能承受10 A或10 A以上的電流。

　　2.按真空泵說明書和其電源相數(shù)(220 V / 50 Hz或380 V三相 / 50 Hz)的要求接好電源線。

真空泵

　　3.警告—為了防止觸電，必須確保真空熱壓芯片鍵合機(jī)和真空泵以及空氣壓縮機(jī)接地良好。電源插頭與插座必須匹配。

　　4.注意：本設(shè)備為低電壓?jiǎn)?dòng)型，一般不需要穩(wěn)壓裝置，但如果電網(wǎng)的電壓波動(dòng)較大，應(yīng)裝上500 W以上的電源穩(wěn)壓裝置。
 

　　三.壓力系統(tǒng)連接

　　將空氣壓縮機(jī)接通電源，氣源輸出段連接熱壓機(jī)背面氣缸輸入端。

　　四.設(shè)備狀態(tài)檢查

　　開啟真空熱壓機(jī)電源開關(guān)之前確保工作界面上的控制開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)。連接好氣路,測(cè)試增壓缸的運(yùn)行狀況，分別把控制增壓缸的開關(guān)1和開關(guān)2撥到“ON”然 后再撥到“OFF”狀態(tài)，增壓缸能夠上下運(yùn)動(dòng)，說明設(shè)備氣路正常。如果壓力表不工作，發(fā)熱棒不工作，請(qǐng)檢查壓力表和發(fā)熱棒或熱傳感器的連接是否正確，或立 即與公司或維修站的技術(shù)人員聯(lián)系。

真空熱壓機(jī)真空門結(jié)構(gòu)

　　三:熱壓機(jī)設(shè)備操作指南

　　設(shè)備操作應(yīng)嚴(yán)格按照以下步驟進(jìn)行

　　1. 檢查真空熱壓芯片鍵合機(jī)，真空泵和空氣壓縮機(jī)的電源線連接是否正確，檢查各部分的氣路管線連接是否正確，關(guān)閉系統(tǒng)每個(gè)部分的閥門和開關(guān)。

　　2. 將需要鍵合的芯片放在工作平臺(tái)(或相應(yīng)治具)上，調(diào)整氣缸運(yùn)行的行程，打開真空泵，抽調(diào)熱壓機(jī)艙體里面的空氣。

　　3. 通過相應(yīng)接口，向艙體里面注入霧化氣體。

真空熱壓機(jī)水冷與氣氛接入口

　　4. 把開關(guān)1撥到“ON”狀態(tài)，然后再把開關(guān)2撥到“ON”狀態(tài)，確定芯片上受壓的壓力(壓力數(shù)顯表顯示目前芯片所受的壓力)

　　5. 數(shù)字式溫控表設(shè)定方法

　　1)按SET鍵，顯示PASS和0000，此時(shí)通過上下右三鍵將其值設(shè)定位0001。

　　2)按SET鍵，顯示Sv和AH1，再按SET鍵顯示Sv和數(shù)值，此時(shí)通過上下右三鍵將其值設(shè)定位需要的設(shè)定的溫度值。

　　3)按SET鍵，顯示Sv和AH1，接著按下鍵(或按5次上鍵)，顯示End和Sv，最后再按一次SET鍵退出設(shè)定。

　　6.將控制溫控的兩個(gè)開關(guān)：開關(guān)3和開關(guān)4撥到“ON”狀態(tài)，開始對(duì)芯片進(jìn)行加熱鍵合。

真空熱壓機(jī)面板功能開關(guān)

　　7.熱壓鍵合結(jié)束，關(guān)閉開關(guān)3和開關(guān)4，使加熱棒處于停止工作狀態(tài)。

　　8.打開水冷開關(guān)：把開關(guān)5撥到“ON”開始進(jìn)入水冷模式，等到溫度傳感器上溫度降到常溫為止。

　　9.關(guān)閉真空泵開關(guān)，然后打開進(jìn)氣球閥，去除艙體里的真空。

　　10.把開關(guān)1和開關(guān)2撥到“OFF”檔，增壓缸抬起，打開艙門，取出壓合好的芯片。

　　11.注意：當(dāng)開關(guān)1和開關(guān)2在開啟的同時(shí)，手不可在兩熱板之間，以免壓傷到手。 在艙門開啟取壓合芯片之前，務(wù)必冷卻兩個(gè)加熱板，(開關(guān)3和4關(guān)閉，開關(guān)5打開)以免燙傷到手。

　　12.如使用有機(jī)溶劑進(jìn)行輔助鍵合時(shí)，切記遠(yuǎn)離裸露電線及明火，以免發(fā)生危險(xiǎn)。

真空熱壓機(jī)主機(jī)

　　安全注意事項(xiàng)

　　使用真空熱壓芯片鍵合機(jī)前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀此安全須知，這里所示的注意事項(xiàng)，是一些有關(guān)安全方面的非常重要的內(nèi)容，請(qǐng)務(wù)必遵守。對(duì)于其中的說明，在安裝和維護(hù)真空熱壓芯片鍵合機(jī)時(shí)須嚴(yán)格遵守。制造商將不承擔(dān)由于不遵守以下說明而產(chǎn)生故障的責(zé)任。

　　1.使用前請(qǐng)您先參閱本使用手冊(cè)，電源的電壓應(yīng)具備穩(wěn)定，當(dāng)電壓超出額定電壓220 V的±10 %時(shí)，會(huì)損壞您的設(shè)備。電源的導(dǎo)線、保險(xiǎn)絲、插座應(yīng)符合其說明書所列電器負(fù)荷的要求。

　　2.真空熱壓芯片鍵合機(jī)的氣路連接必須嚴(yán)格遵照本使用手冊(cè)上的安裝要求，連接時(shí)按照以下圖示連接.

　　3.真空熱壓芯片鍵合機(jī)的電器安全應(yīng)在真空熱壓芯片鍵合機(jī)的電源線接地按照要求安裝后方得到保證。及時(shí)清掃電源插頭上的灰塵，杜絕觸電或火災(zāi)的發(fā)生。

　　4.不得在電源線的中間進(jìn)行接線來延長(zhǎng)電源線，禁止使用多孔插座或用插座連接作延長(zhǎng)線使用，以上操作可能導(dǎo)至因接觸、絕緣不良或超過容許電流量，引起火災(zāi)或觸電的危險(xiǎn)。

小型真空熱壓機(jī)圖

　　5.禁止在電源線上堆放重物或做加熱、連接加工，避免可能因短路而造成觸電或引起火災(zāi)。

　　6.不要將真空熱壓芯片鍵合機(jī)安裝在可能泄漏可燃性氣體的地方，當(dāng)泄漏的氣體聚集在設(shè)備周圍時(shí)，就有發(fā)生爆炸的危險(xiǎn)。

　　7.不要在真空熱壓芯片鍵合機(jī)附近使用易燃性噴霧劑、涂料、油漆等，這些物質(zhì)會(huì)有著火的危險(xiǎn)。

　　8.不要將真空熱壓芯片鍵合機(jī)安裝在潮濕和容易濺到水的地方，否則可能會(huì)使電絕緣失效，并有導(dǎo)致觸電和火災(zāi)的危險(xiǎn)。

　　9.在安裝、清潔維護(hù)、維修真空熱壓芯片鍵合機(jī)時(shí)，必須拔掉電源插頭。注意：請(qǐng)勿用濕手接觸電源插頭，否則有觸電的危險(xiǎn)。

熱壓機(jī)玻璃觀察窗口

　　10.長(zhǎng)期不使用設(shè)備時(shí)，應(yīng)拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災(zāi)。

　　11.當(dāng)真空熱壓芯片鍵合機(jī)發(fā)生故障和異常情況(如真空熱壓芯片鍵合機(jī)內(nèi)有糊味、冒煙或電源線破損)時(shí)，應(yīng)立即拔掉電源插頭。

　　12.正常情況下如要拔掉電源插頭，應(yīng)先將真空熱壓芯片鍵合機(jī)的電源開關(guān)關(guān)閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請(qǐng)勿用力拉扯電線。

　　13.真空熱壓芯片鍵合機(jī)的安裝、檢查、維修及電子管和電子元器件的更換應(yīng)必須由持有電工資格證的專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行，這是極其重要的。缺乏必要技術(shù)能力的人所進(jìn)行的錯(cuò)誤操作將有可能會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重后果。
 

　　準(zhǔn)備

　　使用前請(qǐng)?jiān)敿?xì)閱讀本使用手冊(cè)全部?jī)?nèi)容，并嚴(yán)格按照要求依次進(jìn)行操作。

　　1.折除所有包裝組件。注意必須將所有包裝和泡沫墊卸下，否則會(huì)因?yàn)闊崃坎灰咨l(fā)或在受到其它外界因素的影響時(shí)，有可能引起火災(zāi)。

　　2.清點(diǎn)包裝箱內(nèi)的附件和印刷資料，箱內(nèi)的附件和資料請(qǐng)按照裝箱清單對(duì)照檢查。

　　　操作注意事項(xiàng)

　　a.在運(yùn)行過程中若突然出現(xiàn)故障，需要檢查氣缸或電子元器件時(shí)，一定要關(guān)閉電源開關(guān)，撥掉電源插頭，將進(jìn)氣調(diào)壓表反時(shí)針旋轉(zhuǎn)歸零，等到強(qiáng)度指示的數(shù)字式電壓表參數(shù)顯示歸零后才能進(jìn)行檢修，否則有危險(xiǎn)!!!

　　b.如在鍵合過程中使用有機(jī)溶劑進(jìn)行輔助鍵合，則應(yīng)嚴(yán)格按照本使用手冊(cè)中操作指南的第12條要求執(zhí)行。

　　c.關(guān)停真空泵電源開關(guān)前必須先關(guān)閉箱體與真空泵的閥門，以保證抽氣管路中的負(fù)壓降低到零，避免當(dāng)關(guān)停真空泵后，可能造成真空泵內(nèi)的真空油從抽氣孔處返回到抽氣管路中。
 

　　裝箱清單

　　1.ET-2020真空熱壓機(jī) 1臺(tái)

　　2.ET-2020真空熱壓機(jī)使用手冊(cè) 1份

　　6.電源線(配主機(jī)使用) 1根

　　7.電源線(配水泵使用) 1根

　　9.PU管(直徑10mm、長(zhǎng)度1m) 1根

　　注：清點(diǎn)包裝箱內(nèi)的附件和印刷資料，箱內(nèi)的附件和資料請(qǐng)按照裝箱清單對(duì)照檢查。