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芯片老化測試Small Burn-in Test system

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更新時間：2024-10-30 10:10:58瀏覽次數(shù)：50次

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成都中冷低溫科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地	國產(chǎn)	產(chǎn)品大小	中型
產(chǎn)品新舊	全新	結(jié)構(gòu)類型	立式

芯片老化測試Small Burn-in Test system，高低溫在線測試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測試專用設(shè)備。能使用戶在高低溫條件下對半導(dǎo)體分立器件、光耦、運放、電壓調(diào)節(jié)器等集成電路電子元器件實時測試，免去了以往要拿出高低溫箱再進行測試的不便及誤差。

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芯片老化測試Small Burn-in Test system

高低溫在線測試系統(tǒng)是為航空、航天等單位開發(fā)生產(chǎn)的電子元器件常溫、高溫、低溫在線測試專用設(shè)備。能使用戶在高低溫條件下對半導(dǎo)體分立器件、光耦、運放、電壓調(diào)節(jié)器等集成電路電子元器件實時測試，免去了以往要拿出高低溫箱再進行測試的不便及誤差。

芯片老化測試Small Burn-in Test system

◆測試艙溫度范圍:-55℃至 +150℃(-65℃至 +200℃可選)

◆ 測試艙溫度穩(wěn)定性:±2℃

◆ 測試艙溫度穩(wěn)定均勻度:±2℃

◆ 測試艙升溫時間:從常溫升溫到+150℃用時10分鐘

◆ 測試艙降溫時間:從常溫降溫到-55℃用時20分鐘

◆ 測試艙功率:根據(jù)設(shè)定艙體溫度不同

◆ 冷卻方式:風(fēng)冷機械制冷，能有效降低工作負荷更加節(jié)能可靠性更高

◆ 可編程鍵盤:用戶可自定義測試艙溫度，或按一定比率步進設(shè)置溫度變化及溫度循環(huán)

◆ 器件測試:多工位被測器件可單步測試也可以連續(xù)測試

◆ 接口控制:測試艙可通過IEEE總線或RS232端口程控

芯片老化測試Small Burn-in Test system