詳細介紹
BGA檢測,LED,LCD,半導體,封裝元器件,鋁壓模鑄件,陶瓷制品,航空組件等
檢測項目:
缺焊,漏焊,未浸潤,偏移,異物,橋接,有無異物等
優(yōu)勢:
1.微焦斑ray發(fā)射器,形成精確的測試影像
2.高清平板探測器,接收高清影像
3.操作簡單,鼠標鍵盤一體
4.自動復位歸零,自動定位導航
5.步進(STEP)功能
6.傾斜角度像自動追蹤
7.影像設定:亮度、對比度、自動增益和曝光度調節(jié)
8.自動分析BGA直徑,空洞比、面積、圓度,判定不良
9.CNC離線編程,自動判定不良、report
規(guī)格說明:
保修warranty:
整機保修一年(為及不可抗力除外)one year parts and labor
安全保障:
1.整機采用鉛板內嵌防護,無縫拼接,無污染,保證設備環(huán)保,泄漏。
2.安全互鎖控制,門窗一旦打開,光管無法開啟光開啟后,若打開門窗光管瞬時自行關閉。
3.設備超過5分鐘未進行任何操作,光管會自行關閉,延長光管壽命,保人身安全。
4.Xinspector6600設備輻射量不會超于0.3μsv/h,設備操作者連續(xù)工作一年受到的輻射量不超過0.3μSv/hx8HX365D=0.87mSV/year,低于自然界2.4mSV/year.