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Inspection 6600

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更新時間:2022-06-26 11:51:36瀏覽次數:174

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產品簡介

應用領域:BGA檢測

詳細介紹

      應用領域:

BGA檢測,LED,LCD,半導體,封裝元器件,鋁壓模鑄件,陶瓷制品,航空組件等

Inspection 6600

檢測項目:

缺焊,漏焊,未浸潤,偏移,異物,橋接,有無異物等

優(yōu)勢:

1.微焦斑ray發(fā)射器,形成精確的測試影像

2.高清平板探測器,接收高清影像

3.操作簡單,鼠標鍵盤一體

4.自動復位歸零,自動定位導航

5.步進(STEP)功能

6.傾斜角度像自動追蹤

7.影像設定:亮度、對比度、自動增益和曝光度調節(jié)

8.自動分析BGA直徑,空洞比、面積、圓度,判定不良

9.CNC離線編程,自動判定不良、report

規(guī)格說明:

Inspection 6600

保修warranty:

整機保修一年(為及不可抗力除外)one year parts and labor

安全保障:

1.整機采用鉛板內嵌防護,無縫拼接,無污染,保證設備環(huán)保,泄漏。

2.安全互鎖控制,門窗一旦打開,光管無法開啟光開啟后,若打開門窗光管瞬時自行關閉。

3.設備超過5分鐘未進行任何操作,光管會自行關閉,延長光管壽命,保人身安全。

4.Xinspector6600設備輻射量不會超于0.3μsv/h,設備操作者連續(xù)工作一年受到的輻射量不超過0.3μSv/hx8HX365D=0.87mSV/year,低于自然界2.4mSV/year.

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