詳細(xì)介紹
M4型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),全數(shù)字化及互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合,運(yùn)用高分辯率CMOS檢測器,精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng),使儀器具有較高的性能、較低的成本、以及竟?fàn)幜Φ膬r(jià)格。
特別聲明:由于技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品升級、市場變化等原因引起的上述儀器部件、備件等生產(chǎn)及供貨廠商變動時(shí),以實(shí)際發(fā)貨為準(zhǔn)。
三、技術(shù)配置
3.1 規(guī)格和技術(shù)參數(shù)
3.2 光學(xué)系統(tǒng)
l 帕型-龍格結(jié)構(gòu)的全譜光學(xué)系統(tǒng)
l 波長覆蓋范圍寬
l 多個高性能CMOS探測器
l 一體化光學(xué)室加工成型,耐環(huán)境溫度變化
l 精密設(shè)計(jì)的氬氣吹掃系統(tǒng),保證C、S、P都能達(dá)到性能。
l 光室恒溫控制,恒溫溫度為34℃;
3.3 樣品激發(fā)臺
l 集成氣路、噴射電極技術(shù);
l 優(yōu)化的氬氣氣路設(shè)計(jì)保證激發(fā)臺的有效冷卻和激發(fā)過程中產(chǎn)生的金屬粉塵有效進(jìn)入過濾器;使樣品激發(fā)更加穩(wěn)定,并大大減少了人體對金屬粉塵的攝入,有利于保護(hù)操作人員的健康安全;
l 更小的激發(fā)空間,使氬氣消耗更小;
l 便于使用的樣品夾具
l 具有電極自吹掃功能,使電極使用壽命更長、清潔電極更加容易
l 開放式樣品激發(fā)臺可適應(yīng)各種大小、更多形狀樣品的分析(含線材);
l 單反式透鏡裝置設(shè)計(jì),一般人員都能方便對激發(fā)臺進(jìn)行維護(hù)和透鏡的清洗
3.4 激發(fā)光源
l 全新可調(diào)節(jié)數(shù)字化光源,頻率可達(dá)1000Hz;
l 高能預(yù)然技術(shù)(HEPS);
l 優(yōu)化設(shè)計(jì)的控制和功率電路,完善的激發(fā)安全保護(hù)功能
l 為不同分析目標(biāo)提供火花、電弧或組合激發(fā)波形
l 放電電流:400 A
3.5數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
l 高性能ARM數(shù)據(jù)處理器,具有超高速數(shù)據(jù)采集及控制功能
l 高性能多CMOS檢測技術(shù),波段內(nèi)的譜線全譜接收;
l 外置式計(jì)算機(jī)(用戶自選)
l FPGA及高速數(shù)據(jù)通訊技術(shù),數(shù)據(jù)讀入功能強(qiáng)大,檢測數(shù)據(jù)整體讀入時(shí)間短
3.6分析軟件
l 基于Windows系統(tǒng)的多國語言的CCD全譜圖形化分析軟件,方便實(shí)用
l 管理的控制整個測量過程及為用戶提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力和測試報(bào)告輸出能力
l 儀器可配置多條工廠校正曲線及更多材質(zhì)分析及*解決方案
l 軟件實(shí)現(xiàn)全譜檢測、智能扣干擾、扣暗電流、背景和噪聲的算法,提高儀器的分析能力
l 完備的自動系統(tǒng)診斷功能
l 完善的數(shù)據(jù)庫管理功能,可方便查詢、匯總數(shù)據(jù)
l 智能校正算法,保證儀器穩(wěn)定可靠
l 完備的譜線信息和干擾扣除算法,保證儀器分析更為
l 適應(yīng)的Windows操作系統(tǒng)
l 能夠自動完成數(shù)據(jù)采集、處理、生成office辦公軟件能接受的數(shù)據(jù)格式