YMP-2B型

YMP-2B金相試樣磨拋機(jī)
　　在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成YMP-2B型金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體制成。該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該機(jī)的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機(jī)轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的金相制樣設(shè)備。

主要參數(shù):
     磨盤直徑：250mm 砂紙直徑：230mm 拋盤直徑：220mm
     轉(zhuǎn)速： 500r/min，1000r/min
     電 動 機(jī)：YS7124，0.55KW，380V，50Hz
     外形尺寸： 710×650×370mm 
     凈重： 80Kg