詳細(xì)介紹
用途:
應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):
。廣泛用于BGA/CSP(PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip)封裝等的制造過程;
。廣泛使用在CSP環(huán)氧樹脂硬化,精密電子元器件、晶元烘烤工程中;
。廣泛用于FPC(柔性電路板)的制造過程。
產(chǎn)品特點(diǎn):
本設(shè)備獲得了兩項(xiàng),結(jié)構(gòu)精巧,低能耗,是國內(nèi)性能優(yōu)良的設(shè)備。
主要參數(shù):
型號 | VNT91 | VNT216 | VNT512 | VNT1000 | |
工作室尺寸 (mm) | 深 | 450 | 600 | 800 | 1000 |
寬 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
高 | 450 | 600 | 800 | 1000 | |
外形尺寸 (mm) | 深 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 |
寬 | 950 | 1100 | 1300 | 1500 | |
高 | 1450 | 1600 | 1800 | 2000 | |
溫度范圍 | R·T+10℃~200℃(300℃) | ||||
升溫時(shí)間(空載) | ≤40min | ≤60min | ≤60min | ≤70min | |
箱內(nèi)殘留氧氣濃度≤100ppm,耗高純度惰性氣體(如N2)流量 | ≤20L/min (≤50min降到) | ≤50L/min (≤50min降到) | ≤100L/min (≤50min降到) | ≤200L/min (≤50min降到) | |
≤7L/min (濃度保持) | ≤15L/min (濃度保持) | ≤30L/min (濃度保持) | ≤60L/min (濃度保持) | ||
外箱材質(zhì) | 雙面鍍鋅鋼板,表面噴塑處理 | ||||
內(nèi)箱材質(zhì) | SUS304鏡面不銹鋼 | ||||
引線孔 | φ50mm 1個(gè),位于箱體背面 | ||||
控制器顯示屏 | 5.7英寸,STN彩色LCD觸摸顯示屏 | ||||
顯示分辨率 | 溫度:0.1℃,時(shí)間:0.1min | ||||
程序功能 | 20個(gè)程序,50段/程序,可設(shè)20個(gè)循環(huán),循環(huán)次數(shù)99次,程序可鏈接。 | ||||
控制方式 | PID | ||||
重量(kg) | 120 | 160 | 280 | 460 | |
功率(KW) | 2.0(2.7) | 2.7(3.8) | 5.0(6.5) | 6.5(9.5) | |
標(biāo)準(zhǔn)配置 | 氧氣濃度分析儀1套,流量計(jì)3個(gè) | ||||
安全裝置 | 1.漏電保護(hù),2.超溫保護(hù),3.風(fēng)機(jī)過熱報(bào)警,4.風(fēng)機(jī)過流報(bào)警,5.進(jìn)氣氮?dú)鈮毫Φ蛨?bào)警,6.門開報(bào)警,7.氧氣濃度分析儀故障報(bào)警. | ||||
電源(V) | AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四線+保護(hù)地線 | ||||
符合標(biāo)準(zhǔn) | GB/T 5170.2、GB/T 2423.2、GJB 150.3 |