詳細(xì)介紹
2. 兩個(gè)模塊可獨(dú)立運(yùn)行不同程序
3. 單槽 3 個(gè)溫區(qū)設(shè)計(jì),精度優(yōu)于傳統(tǒng)梯度
4. 溫度均勻性更佳,減少樣品臺(tái)邊緣效應(yīng)
5. 新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù),變溫速率 5.5℃ /sec
6. 1024×768 像素高清 8 寸彩屏,操作簡(jiǎn)便
7. 工業(yè)級(jí)操作系統(tǒng),自動(dòng)斷電保護(hù),恢復(fù)供電后自動(dòng)執(zhí)行未完成循環(huán),保證擴(kuò)增全過程安全運(yùn)行
8. 新一代半導(dǎo)體芯片技術(shù),變溫速率可達(dá) 5℃ /sec
9. 擁有 30℃的寬限梯度功能,可用來優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件,滿足苛刻的實(shí)驗(yàn)要求