詳細(xì)介紹
供應(yīng) IC剪切力測(cè)試機(jī) 微小拉力試驗(yàn)機(jī) 微小推力試驗(yàn)機(jī)
焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī) 晶片推力試驗(yàn)機(jī) 壓力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 抗壓抗推強(qiáng)度測(cè)試機(jī)
內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試機(jī)細(xì)微拉力試驗(yàn)機(jī)拉力曲線(xiàn)測(cè)試用于:3C電子電器內(nèi)部的微小引線(xiàn)拉力測(cè)試,SMT焊接元件推力機(jī) 推拉力測(cè)試機(jī) 推拉力計(jì) 推力測(cè)試儀
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,能滿(mǎn)足包含有:金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校。
1.內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試; 2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試; 3.芯片剪切力測(cè)試; 4.SMT焊接元件推力測(cè)試
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