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更新時(shí)間:2023-10-30 09:45:46瀏覽次數(shù):184

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廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,能滿(mǎn)足包含有:金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高校。


1.內(nèi)引線(xiàn)拉力測(cè)試; 2.微焊點(diǎn)推力測(cè)試; 3.芯片剪切力測(cè)試; 4.SMT焊接元件推力測(cè)試



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