詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹
800W加熱功率
加熱盤:陶瓷涂層的硅鋁合金
良好的熱傳導(dǎo)效率和分配性能
良好的防刮花和抗化學(xué)腐蝕性能
加熱盤溫度范圍:200-300℃
數(shù)字顯示設(shè)定溫度和實(shí)際溫度
介質(zhì)溫度范圍:250℃
速度范圍:100-1400rpm
速度控制精度:±2%
加熱盤直徑:145mm
通過兩個獨(dú)立的溫度探頭,提供額外的安全控制線路和加熱盤切斷功能
當(dāng)溫度偏離控制溫度達(dá)25℃時,獨(dú)立線路開關(guān),自動停止加熱
獨(dú)立的加熱開關(guān),避免無意識的加熱操作
三端雙向可控硅開關(guān)元件,確保產(chǎn)品的試用壽命
電子轉(zhuǎn)速限制,保護(hù)發(fā)動機(jī)受損
加強(qiáng)型大功率攪拌磁力發(fā)動機(jī),驅(qū)動攪拌子輕而易舉
良好的攪拌性能,處理量達(dá)20升(H2O)
型號 | MR Hei-Tec |
P/N貨號(230V) | 505-30000-00 |
轉(zhuǎn)速(rpm) | 1400 |
速度精度(%) | ±2 |
顯示 | 數(shù)字 |
模擬/數(shù)字接口 | - |
加熱功率(W) | 800(*) |
加熱盤溫度(℃) | 20-300 |
介質(zhì)溫度(℃) | 250 |
溫度設(shè)定精度(℃) | ±5 |
外置準(zhǔn)確溫度探頭 | Pt1000 |
外置溫度探頭的溫度精度(℃) | ±1 |
溫度探頭破壞保護(hù) | 通過Pt1000 |
溫度控制 | 微處理器 |
加熱盤溫度精度 | ±5 |
加熱盤過溫保護(hù)(℃) | 25℃高于加熱盤溫度 |
控制容量(H2O)(I) | 20 |
負(fù)載重量(Kg) | 25 |
功率消耗(W) | 820 |
環(huán)境溫度范圍(℃) | 0-40 |
相對濕度(%) | 80 |
加熱盤直徑(mm) | ?145 |
加熱盤材料 | 硅鋁合金陶瓷涂層 |
重量(Kg) | 2.6 |
直徑I*W*H(mm) | 173*277*94 |
保護(hù)等級(DIN 60529) | IP 32 |