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激光劃片機

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產(chǎn)品型號MK-HP50

品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所在地蘇州市

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聯(lián)系方式：沈小姐查看聯(lián)系方式

更新時間：2024-03-11 10:20:31瀏覽次數(shù)：237次

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昆山鐳射麥克激光技術(shù)有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：18條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

聯(lián)系人：沈小姐（行政專員）

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產(chǎn)品簡介

該機采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的控制軟件。本機性價比高，是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場Z流行、Z實用的機型。

詳細介紹

機型特點

新一代激光劃片機MK-HP50已經(jīng)通過CE認證，主要用于電子行業(yè)，半導體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設(shè)備由專家精心設(shè)計，其突出特征有：優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和穩(wěn)定的功率，精確的數(shù)控工作臺和高效自動冷卻單元。其中一些zui重要的部件在英國，美國和德國產(chǎn)。由于整個的自動控制系統(tǒng)，簡易的操作和低維護，使得具有更高的生產(chǎn)效率。

該機采用Nd:YAG激光器（激光波長：1064nm,激光功率：50W），十字工作臺,雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的控制軟件。本機性價比高，是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場zui流行、*的機型。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用

1）太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片；
2）還可切割多種易碎物品，也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。

應(yīng)用領(lǐng)域:
單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片，陶瓷、金剛石的切割，硅、鍺、砷化鎵和半導體基片、半導體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片（如陶瓷基板）劃片；薄金屬模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ貼片機模板的切割；使用范圍：用于電子行業(yè)，半導體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片，太陽能電池片，陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。

設(shè)備特征

● 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統(tǒng)

● 高達120 mm/s的劃片速度，低的次品率

● 自動冷卻單元

● 精確的CNC工作臺

● 友好的人機界面和簡易的軟件操作

技術(shù)指標

激光工作物質(zhì)：Nd3+：YAG

激光波長：1064 nm

泵燈：氪燈

聚光腔：陶瓷腔

調(diào)制頻率：0.5-50 kHz