廣東正業(yè)科技有限公司

主營(yíng)產(chǎn)品: 雙盤(pán)研磨機(jī);手動(dòng)取樣機(jī);單盤(pán)研磨機(jī);凝膠化時(shí)間測(cè)試儀;精密天平

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公司信息

聯(lián)人:
姜小姐
址:
廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路2號(hào)
編:
523270
鋪:
http://m.hg2288855.com/st6731/
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2008線路板及電子組裝展覽會(huì)

2009-3-4  閱讀(442)

正業(yè)科技展位號(hào):1K032 ,參展儀器:動(dòng)取樣機(jī),線寬檢測(cè)儀孔徑孔數(shù)檢查機(jī),外觀檢查機(jī),UV激光切割機(jī)離子污染測(cè)試儀,牛津儀器系列,電子材料系列等。

展出時(shí)間:2008.12.3~2008.12.5
展會(huì)地區(qū):廣東/深圳市
具體地址:深圳市福田中心區(qū)福華三路深圳會(huì)展中心
參展范圍:
單面板 撓性板 雙面板 封裝載板(BGA/CSP/倒裝晶片) 多層板 其他 線路板設(shè)備 整板電鍍 阻焊設(shè)備 銑切工藝設(shè)備 內(nèi)層制程 內(nèi)層褪膜蝕刻線 元件標(biāo)記印刷設(shè)備 測(cè)試設(shè)備 層壓設(shè)備 圖形電鍍 鍍金設(shè)備 包裝設(shè)備 鉆床/沖床 外層加工設(shè)備 噴錫設(shè)備 自動(dòng)化設(shè)備 鍍通孔設(shè)備 電鍍?cè)O(shè)備 表面處理設(shè)備 環(huán)保工程設(shè)備 其他
主 辦 方:
香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)
美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC)
中國(guó)貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)廣州市分會(huì)(CCPIT-GZ)
由香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)、美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC) 和中國(guó)貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)廣州市分會(huì)(CCPIT-GZ)聯(lián)合主辦的2008線路板及電子組裝展覽會(huì),將于2008年12月3至5日在中國(guó)深圳會(huì)展中心舉行。為期三天的展會(huì)以「新景象的時(shí)代」為主題,吸引了超過(guò)400家行業(yè)供應(yīng)商參加。 邁進(jìn)第7個(gè)年頭,線路板及電子組裝展覽會(huì)被譽(yù)為線路板和電子制造業(yè)內(nèi),匯聚環(huán)球供應(yīng)商和專業(yè)觀眾的盛會(huì)。展會(huì)致力締造一站式平臺(tái),展示一系列原材料、設(shè)備、技術(shù)以及制成品。
  在2007年,來(lái)自超過(guò)400家參展商參加展覽,展示的發(fā)明和技術(shù)。此外,展位數(shù)目已超過(guò)1,300個(gè),相比2006年展會(huì)躍升了20%,主辦單位預(yù)期本年展會(huì)的參觀人次將超過(guò)35,000。
展會(huì)說(shuō)明:
  中國(guó)在2006年已成為世界zui大的線路板生產(chǎn)基地,商機(jī)無(wú)限。市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,帶動(dòng)展會(huì)的規(guī)模迅速增長(zhǎng)。相比2002年首屆展會(huì),2006年的展覽總面積和參展商數(shù)目分別增加了110%和78%。香港線路板協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)江凱榮表示:「中國(guó)正掌控著世界線路板和電子業(yè)的發(fā)展路向。線路板及電子組裝展覽會(huì)將緊握良機(jī),匯聚更多本地和世界各地的業(yè)界專才,積極發(fā)展為的展覽會(huì),為業(yè)界創(chuàng)造新景象?!勾送猓敬握箷?huì)獲得深圳市貿(mào)易*和深圳市會(huì)議展覽業(yè)協(xié)會(huì)的全力支持,盡顯深圳作為華南線路板及電子制造業(yè)中心的地位。展會(huì)期間將舉辦一連串特別活動(dòng),積極回應(yīng)業(yè)界對(duì)專家建議和擴(kuò)建商務(wù)網(wǎng)絡(luò)的需求。技術(shù)會(huì)議將為與會(huì)者打造一個(gè)*的互動(dòng)平臺(tái),并以「線路板制造商的成功要訣: 市場(chǎng)、材料及制程」為主題,涵蓋市場(chǎng)分析、科技和應(yīng)用技巧等專題。15位業(yè)界專家,包括來(lái)自香港線路板協(xié)會(huì)(HKPCA)、美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)(IPC)、中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)和香港上海匯豐銀行(HSBC)的代表,將深入分析一系列熱門(mén)議題,如中國(guó)、北美和東歐線路板市場(chǎng)的趨勢(shì)、及地區(qū)性的經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)、以及線路板材料和制程的技術(shù)。



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