廣東正業(yè)科技有限公司

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對(duì)埋置元件印制板的市場需求將會(huì)急速增加

2009-2-24　　閱讀(989)

    zui近，以高性能、多功能手機(jī)、DSC（數(shù)碼相機(jī)）等為中心的電子產(chǎn)品，對(duì)安裝密度要求高，所以對(duì)將半導(dǎo)體及電容、電阻等電子元件埋置于基板內(nèi)的埋置元件印制電路板的需求不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì)2008年的市場需求3500萬塊，到2012年市場對(duì)埋置元件印制龜路板的需求將會(huì)增長45倍，達(dá)到7.5億塊。再加上常規(guī)移動(dòng)電子產(chǎn)品以及受汽車ECU（電子控制裝置）采用埋置元件印制板，這也更加拉動(dòng)了市場對(duì)該類印制板的需求擴(kuò)大。另外，埋置元件電路板的市場需求量若以2007年的量為基礎(chǔ)，比2006年增加174．4％，達(dá)封1652萬片。對(duì)不同印制電路板的市場預(yù)測。（見表所示）
印制電路板類別 2008年2012年增長率
埋置元件電路板產(chǎn)量 3500萬塊7.5億塊2042%
積層電路板產(chǎn)值8218億日元9068億日元10.3%
撓性電路板產(chǎn)值6320億日元6013億日元-4.9%

   積層印制電路板（Bu）的市場到2012年產(chǎn)值將達(dá)到9068億日元，比2008年增長10．3％。
   Bu將在手機(jī)、DSC（數(shù)碼相機(jī)）、DVC（數(shù)字?jǐn)z像機(jī)）等的主板以及手機(jī)模塊基板和封裝基板廣泛應(yīng)用。預(yù)計(jì)手機(jī)模塊基板和封裝基板及汽車導(dǎo)航主板采用Bu，將起到維持其市場不斷擴(kuò)大的作用。
   撓性印制電路板（FPC）的市場由于單價(jià)下降的影響，預(yù)計(jì)其產(chǎn)值將會(huì)從2008年的6320億日元降低至2012年的6013億日元,但產(chǎn)量由于手機(jī)和新的需求增加將會(huì)增產(chǎn)。但單面：FPC，由于HDD（硬盤驅(qū)動(dòng)器）市場堅(jiān)挺而不斷擴(kuò)大，以及應(yīng)用FPC：面積多的采用藍(lán)光光碟的音視頻拾波頭的出現(xiàn)，可能會(huì)使單面FPC的需求數(shù)量增加，而雙面FPC隨著手機(jī)市場增長遲緩，預(yù)計(jì)對(duì)其需求的增長率將會(huì)縮小。對(duì)手機(jī)依存度較高的多層FPC雖然由于藍(lán)光光碟以及便攜音樂唱機(jī)的登場，zui近對(duì)其市場的需求有所增加，但隨著2008年藍(lán)光音視頻拾波頭轉(zhuǎn)向采用雙面FPC，而又沒有什么新需求目標(biāo)，估計(jì)多層FPC將會(huì)處于低增長階段。
 


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