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廣東正業(yè)科技有限公司
主營產品： 雙盤研磨機;手動取樣機;單盤研磨機;凝膠化時間測試儀;精密天平 |
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廣東正業(yè)科技有限公司
主營產品： 雙盤研磨機;手動取樣機;單盤研磨機;凝膠化時間測試儀;精密天平 |
| 產品圖片 | 產品名稱 | |||
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單.雙面絲印釘 簡單介紹：單、雙面絲印釘是雙面、多層線路印刷；選用優(yōu)質進口不銹鋼材；任一規(guī)格均能準時交貨。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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補孔鉚釘及沖子 簡單介紹：補孔鉚釘及沖子特點及用途：雙面板孔內無銅補救用，可焊性好。實心補孔鉚釘用于隨一般或較大橫向載荷的鉚接場合；空心補孔鉚釘重量輕，釘頭弱，用于隨載荷不大的非金屬材料的鉚接場合. 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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LV 150 (NIKON)金相顯微鏡 簡單介紹：nikon LV150金相顯微鏡特點:倍率：25×-1500× （明暗場可以選擇）3-6寸晶片、LCD、PCB、FPC及金屬表面組織觀察 可以選配專業(yè)偏光（Polarizer) 可以選配微分干涉棱鏡 （DIC） 可以附加NIKON 專業(yè)數(shù)碼相機及CCD影像擴展 可以附加專業(yè)金相測量軟件實現(xiàn)電腦測量 產品型號：LV 150 (NIKON) 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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CMI700臺式膜厚涂鍍層測試儀 簡單介紹：CMI700系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。采用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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CMI200手持式涂層測厚儀 簡單介紹：CMI200型測厚儀是高科技電子技術和軟件的Z佳組合，多功能、耐用的設計，專為適應Z惡劣的工作環(huán)境而制造，典型應用于表面處理工業(yè)。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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CMI500手持式銅孔測厚儀 簡單介紹：CMI500手持式測厚儀是*臺能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響，讀數(shù)極其準確與可靠。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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CMI700臺式涂鍍層測厚儀 簡單介紹：CMI700臺式涂鍍層測厚儀是對涂/鍍層進行無損檢測的標準化儀器?？蓪Σ煌纳系牟煌?鍍層進行精密測量,目前具有測量模式：MRX—微電阻模式. 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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OSPrey800鍍層測厚儀 簡單介紹：OSPrey800鍍層測厚儀利用光譜分析原理無損檢測OSP鍍層厚度。無需準備樣品，可實時檢測實際產品上的OSP鍍層厚度。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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X-Strata960X熒光鍍層測厚儀 簡單介紹： X-Strata960(X熒光鍍層測厚儀)基于多年涂鍍層測量經(jīng)驗，在CMI900系列測厚儀的堅實基礎上，CMI960引進全新的設計,在測量儀器方面更加專業(yè),更加精確. 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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可焊性測試儀 ASIDA-KH 系列 簡單介紹：ASIDA-KH系列可焊性測試儀主要用于PCB板的可焊性測試 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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耐彎曲性測試儀 ASIDA-NW 簡單介紹：ASIDA-NW11C耐彎曲性測試儀采用*技術及優(yōu)質配件，操作簡便，效率高。該儀器是撓性覆銅板、撓性印制板生產工藝控制檢測儀器，用于檢測撓性覆銅板、撓性印制板撓性覆箔材料經(jīng)受反復彎曲而銅箔或導線不產生開裂或與基材分離的能力。本儀器主要針對中國市場而配備。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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V 槽殘厚測量儀 ASIDA-CH 簡單介紹： ASIDA–CH V槽殘厚測量儀采用*進技術及零配件，操作簡單、使用方便。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于印制板V槽殘厚測量以及單面V槽深度測量 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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長臂板厚測量儀ASIDA-CB11 簡單介紹：ASIDA–CB11型 長臂板厚測量儀主要用于覆銅層壓板和多層板壓層后的厚度測量，以及其它板材厚度的測量。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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熱剝離強度測試儀 ASIDA-BL51 簡單介紹：覆銅板、印制電路板生產工藝控制檢測儀器，用于檢測銅箔與基材之間的附著力。ASIDA—BL51A剝離強度測試儀用于測定金屬覆層材料在溫升狀態(tài)下的剝離強度變化，并評估金屬覆層的剝離強度變化與環(huán)境的影響。本儀器主要針對中國市場而配備，其輸入電源為AC220V／50Hz。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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手動取樣機 ASIDA-QY13B 簡單介紹：ASIDA-QY13B手動取樣機采用優(yōu)質配件制作。該設備切片比較整齊，廣泛應用在PCB行業(yè)金相分析系統(tǒng)制作切片。適合板厚0.5~2.5mm 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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雙盤研磨機ASIDA-YM22 簡單介紹：ASIDA –YM22雙盤研磨機采用*進技術及零配件，操作簡便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗PCB質量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使微切片晶亮透明，更易于檢驗分析。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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單盤研磨機ASIDA-YM12 簡單介紹： ASIDA-YM12 單盤研磨機采用*進技術及零配件，操作簡便、舒適。該儀器主要用在PCB行業(yè)，用于控制與檢驗PCB質量所需的金相分析系統(tǒng)微切片研磨、拋光，使微切片晶亮透明，更易于檢驗分析。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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自動取樣機 簡單介紹： SIDA-QY22自動取樣機采用技術及配件，操作簡便。該機器用于覆銅板、剛性印制電路板生產工藝及生產各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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流動性試驗壓機ASIDA-LD11A 簡單介紹： ASIDA-LD11A流動性試驗壓機是用于PCB板行業(yè)測試半固化片的樹脂流動度的儀器設備，它符合IPC—TM—650試驗方法手冊中試驗方法2.3.17和2.3.17.2的實驗要求. 產品型號： 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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CM95手持式測厚儀 簡單介紹： CM95手持式表面銅涂鍍層測厚儀采用工廠預校準的方式，無需標準樣品即可工作。它的操作非常簡便，將輕觸探針接觸銅涂鍍層，厚度信息即從刻度表上指示出來。 產品型號：CM95 所在地： 更新時間：2018-05-15 |
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