薄膜熱封儀 返回列表頁

薄膜熱封儀，又可稱為熱封測試儀、熱封試驗儀，設備可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的很佳熱封工藝參數(shù)。

應用范圍：

薄膜：用于薄膜、復合膜等包裝材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。

藥用鋁箔:測試藥用鋁箔與鋁箔、鋁箔與硬片質檢的熱合強度。

PVC硬片:測試PVC硬片與藥用鋁箔的熱合強度。

薄膜熱封儀、熱封試驗儀、塑料包裝熱封試驗儀、熱封性能測試儀、熱封強度儀、熱封參數(shù)測定儀

技術特征:

★微電腦控制，彩色觸摸屏顯示

★熱封壓力調節(jié)采用*傳感系統(tǒng)

★數(shù)字P.I.D.溫度控制,設備全自動化測試

★上置式氣缸回路,保證壓力均衡

★鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

★上下熱封頭獨立控溫

★快速拔插式加熱管接頭方便用戶即插即用

★加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時 封口，并支持多種熱封面形式的定制

★手動與腳踏開關雙重模式，人性化結構設計

★防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

主要參數(shù)

技術參數(shù)

熱封溫度:            室溫－300℃，控溫精度（±0.1℃）

熱封時間:           0.1s～999.9s

熱封延遲時間:       0.1s～999.9s

熱封壓強:           0.05MPa～0.7MPa

熱封面積:           260mm×10mm 【可定制不同熱封面積】

熱封加熱形式:       上下封頭雙加熱

外形尺寸:           360mmX270mmX375mm(長寬高)

重量:               44Kg

環(huán)境要求:           氣源壓力≤0.7MPa

環(huán)境溫度:           15℃-50℃

相對濕度:           高達80%，無凝露

工作電源:           220V 50Hz

標   準

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

配     置

標準配置：熱封試驗儀主機、腳踏開關      

選 購 件:空壓機、取樣刀