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總結(jié)差示掃描量熱儀的一些基礎(chǔ)知識點(diǎn)

閱讀:537        發(fā)布時(shí)間:2022/1/10
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   差示掃描量熱儀采用7寸觸摸屏,雙溫度探頭,被廣泛應(yīng)用與測試樣品的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、相轉(zhuǎn)變、熔融,熱焓值、產(chǎn)品穩(wěn)定性、氧化誘導(dǎo)期、以及比熱容分析等功能。測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系,應(yīng)用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性,如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等,都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。
  差示掃描量熱儀差示掃描量熱儀就是運(yùn)用了以上的系統(tǒng)原理,現(xiàn)在我們找一款類似的設(shè)備看下這種類型的量熱儀都有哪些配置及特點(diǎn)?
 ?。ㄒ唬⒅饕渲弥评湎到y(tǒng)除霜功能動態(tài)調(diào)制DSC功能
 ?。ǘ⒅饕攸c(diǎn)功率補(bǔ)償型設(shè)計(jì)原理,直接測定能量和溫度而非溫度差,靈敏度為微型爐設(shè)計(jì),儀器升降溫速度快,熱慢性小,平衡時(shí)間短量熱精度±溫度精度±溫度范圍-170℃~+550℃動態(tài)量耗
  (三)、主要用途:高分子材料的定性,定量分析、熔點(diǎn)、玻璃化溫度、結(jié)晶度、熔融熱和結(jié)晶熱、純度、反應(yīng)動力學(xué)、比熱、相轉(zhuǎn)變溫度、相容性
  差示掃描量熱儀技術(shù):
  令人驚嘆的靈敏度– 適合測量弱效應(yīng)
  出色的分辨率– 可測量快速變化和幾乎重疊的熱效應(yīng)
  經(jīng)耐久性測試的堅(jiān)固型自動進(jìn)樣器– 全天候高效、可靠運(yùn)行
  大小樣品量結(jié)合– 適合微量樣品或非均勻樣品
  模塊化概念– 根據(jù)當(dāng)前和未來需要量身打造的解決方案
  靈活校準(zhǔn)和調(diào)整– 確保在所有條件下獲得可靠的測量結(jié)果
  寬廣的溫度范圍– 在一次測量中,溫度范圍可從150°C至700°C
  差示掃描量熱儀的相關(guān)知識點(diǎn)就先介紹到這里了,如果您還想要了解更多相關(guān)內(nèi)容,還請多多關(guān)注好我們,小編會不定期在此跟大家來分享更多資料的。

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