TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射定制版掃描電鏡 電子顯微鏡

TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射定制版掃描電鏡新一代的TESCAN MIRA場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡給用戶帶來了新的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)（如改進(jìn)的高性能電子設(shè)備使成像過程更快，快速掃描系統(tǒng)包括了動(dòng)態(tài)與靜態(tài)圖像扭曲補(bǔ)償，有內(nèi)置的編程軟件等），同時(shí)保持著高的性價(jià)比。

TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射定制版掃描電鏡

MIRA3的設(shè)計(jì)適用于各種各樣的SEM應(yīng)用及當(dāng)今研究和產(chǎn)業(yè)的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應(yīng)用，例如：EBSD、WDX等分析。

MIRA3場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡可配置LM、XM或GM三種樣品室。所有的MIRA樣品室（LM、XM或GM）提供優(yōu)秀的5軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)全計(jì)算機(jī)化優(yōu)中心樣品臺(tái)，完善的幾何設(shè)計(jì)更適合安裝能譜儀（EDS），波譜儀（WDX），電子背散射衍射（EBSD）。XM和GM樣品室適用于大樣品的分析。

現(xiàn)代電子光路
高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像

*的三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics™）設(shè)計(jì)提供了多種工作與顯示模式

*的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉(zhuǎn)換器”，它以電磁方式有效地改變物鏡光闌

結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計(jì)軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing™），可模擬和優(yōu)化電子束

可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像

電鏡的全自動(dòng)設(shè)置

TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射定制版掃描電鏡成像速度快

使用3維電子束技術(shù)，實(shí)時(shí)得到立體圖像，三維導(dǎo)航

維修簡單
現(xiàn)在保持電鏡處在優(yōu)秀的狀態(tài)很簡單，只需要很短的停機(jī)時(shí)間。每個(gè)細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)得很仔細(xì)，使得儀器的效率大化，操作簡化。

自動(dòng)操作
設(shè)備的特點(diǎn)包括了自動(dòng)設(shè)置和眾多自動(dòng)操作。除此之外，電鏡還有樣品臺(tái)自動(dòng)導(dǎo)航與自動(dòng)分析 程序，能明顯減少操作員的操作時(shí)間。通過內(nèi)置腳本語言（Python）可進(jìn)入軟件的大多數(shù)功能，包括顯微鏡的控制、樣品臺(tái)的控制、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶還可以編程其自己的自動(dòng)操作程序。

用戶界面友好的軟件與軟件工具
多語言操作界面

多用戶界面（包括了EasySEMTM模式）不同賬戶的權(quán)利使常規(guī)分析過程更快

圖片管理，報(bào)告生成

內(nèi)置的系統(tǒng)檢查與系統(tǒng)診斷

網(wǎng)絡(luò)操作與遠(yuǎn)程進(jìn)入/診斷

模塊化軟件體系結(jié)構(gòu)

標(biāo)準(zhǔn)軟件包括了測(cè)量、圖像處理、對(duì)象區(qū)域，等模塊

可選的軟件和包括顆粒度分析標(biāo)準(zhǔn)版/專家版、3維表面重建，等模塊