微射流均質(zhì)機在覆銅板中的應用

覆銅板

覆銅板簡稱CCL，和半固態(tài)片上下粘接用于PCB制造，承擔導電、絕緣和支撐的功能。PCB覆銅箔層壓板主要由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。從覆銅板結(jié)構(gòu)來看，其中增強材料與粘結(jié)劑組成覆銅板的絕緣基體，支撐覆銅板，提供電子電氣、機械、化學等性能，銅箔則使制成的印刷電路板形成導電線路。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。覆銅板上游原材料主要包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂等材料。覆銅板的下游印刷線路板（PCB）應用領域廣泛，包括計算機、通信終端、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防、航空航天等領域。

PCB覆銅箔層壓板常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。

填充材料

無機材料可以作為填充材料起到填充覆銅板中的空隙以及調(diào)節(jié)性能的作用。在聚合物中加入無機材料可提高其機械和熱性能。其中，球形納米顆粒具有較高的堆積密度和有效應力分布，在填充基質(zhì)時可以改善流動性，從而增加機械強度和粘結(jié)強度。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。在現(xiàn)有的無機填料中，二氧化硅納米粒子因其低成本、高熱阻、高頻區(qū)的低介電常數(shù)和機械性能而成為有效的填料。此外，二氧化硅納米粒子可以很容易地進行表面修飾以增強基質(zhì)的粘附性，因此被認為是重要的環(huán)氧樹脂增強材料。

然而，由于二氧化硅納米顆粒具有較高的表面能，與環(huán)氧樹脂的相容性較低，如果在分散體/或基質(zhì)中加入高濃度的二氧化硅納米顆粒，可能會導致顆粒聚集。如填料在樹脂體系中分散不均、基體樹脂對填料的潤濕、滲透、包覆不良，則在復合體系中將存在大量的不良界面、氣隙、缺陷，使覆銅板的各種性能降低。分散不好的填料，易形成應力集中，使覆銅板加工過程難度加大，使覆銅板的性能大大降低，甚至造成嚴重缺陷。

微射流均質(zhì)機在覆銅板制備中的應用

微射流均質(zhì)機利用高壓微細射流將材料溶解于溶劑中，并通過劇烈的湍流剪切力將其分散成均勻的納米級顆粒。其原理基于液體經(jīng)過微細孔徑的噴嘴后，形成高速微射流，從而產(chǎn)生強大的渦流和切應力，將顆粒分散在溶劑中，實現(xiàn)均質(zhì)化處理。

工藝流程

1、混膠： 將樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶中進行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。利用微射流均質(zhì)機對漿料進行分散處理，使其顆粒均勻分布在溶劑中，提高覆銅板的均一性和穩(wěn)定性。

2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機連續(xù)浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。

3、粘切片裁剪后疊 BOOK： 經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進行切邊，將粘結(jié)片（1 張或多張）和銅箔進行疊配，輸送至無塵室。使用自動疊 BOOK 機組合配好的料與鏡面鋼板。

4、層壓： 將組合好的半成品由自動輸送機送至熱壓機進行熱壓，使粘結(jié)片、銅箔連結(jié)成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。

5、剪板：冷卻之后將拆出的產(chǎn)品多余的邊條修掉，裁切。

微射流均質(zhì)機在覆銅板制備中的優(yōu)勢

1.高效均質(zhì)： 微射流均質(zhì)機能夠?qū)㈩w粒均勻分散在溶劑中，實現(xiàn)高效的均質(zhì)化處理，提高覆銅板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

2.精確控制： 微射流均質(zhì)機可以通過調(diào)節(jié)工藝參數(shù)和設備設計，實現(xiàn)對顆粒大小、分布均勻度等的精確控制，滿足不同覆銅板制備的需求。