PCB鍍層檢測 X熒光光譜儀

PCB鍍層檢測 X熒光光譜儀

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 可進行鍍層檢測，zui多鍍層檢測可達6層；

2. 超大可移動樣品平臺700*580*25mm (長*寬*高)，樣品移動距離可達300*300*25mm(長*寬*高) ；

3. 激光定位和自動多點測量功能；

4. 可檢測固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

5. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

6. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析；

7. 操作簡單、易學(xué)易懂、精準無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果（10-40秒）；

8. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

9. 軟件*升級；

10. 無損檢測，一次性購買標樣可*使用；

11. 使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務(wù)；

PCB鍍層檢測 X熒光光譜儀

 （二）產(chǎn)品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

3. Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

可以增加RoHS檢測功能

4. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

5. Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊。可同時分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？梢淮涡苑治?5種元素。zui小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt

Smart-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

6. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

7. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

8. 自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進行自動樣品測量。zui大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有zui多 25 個不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標說明

1.  X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點x射線管、W (鎢) 靶

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供*性能。

2.  探測器：SDD 探測器

能量分辨率：125eV

3.  濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

7個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.1, 0.2, 0.4, 0.5, 1.0,mm 及用于有害物質(zhì)分析的3個Al、3個Mo)

4.  平臺：軟件程序控制步進式電機驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載zui大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

5.  樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

   6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

  7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

  8. 檢測厚度（正常指標）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

  9. 計算機、打印機（贈送）

1）含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2）含Windows XP/Win 7軟件

3）Multi-Ray鍍層分析軟件