詳細(xì)介紹
康寧Corning ThermalTray™ 熱傳導(dǎo)平臺(tái)
產(chǎn)品介紹
Corning® ThermalTray™ 熱傳導(dǎo)平臺(tái)
Corning ThermalTray熱傳導(dǎo)平臺(tái)可以與Corning CoolRack®模塊和CoolSink®模塊配合,在液態(tài)溫度控制環(huán)境下使用,如融冰,水浴,液氮等。ThermalTray與CoolRack和 CoolSink模塊一樣,采用高導(dǎo)熱合金制造。ThermalTray平臺(tái)將外界溫度傳導(dǎo)到CoolRack或CoolSink模塊,后者將溫度傳導(dǎo)到樣品。
該平臺(tái)穩(wěn)定堅(jiān)固,可以放入融冰或液氮中使用操作,十分適合處理對(duì)熱敏感樣本。
ThermalTray模塊可進(jìn)行高溫高壓滅菌,使用漂白劑,酒精,或其他實(shí)驗(yàn)室消毒試劑消毒。
貨號(hào) | 描述 | 配合使用 |
432073 | ThermalTray SLP, slim, low profile | 9L ice pan with liquid nitrogen |
432074 | ThermalTray LP, low profile | 9L ice pan with crushed ice |
432075 | ThermalTray HP, high profile | Water bath
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通過對(duì)研發(fā)持續(xù)不斷地投入以及材料與制程創(chuàng)新的*組合,我們與客戶親密合作,一同攻克嚴(yán)峻的技術(shù)挑戰(zhàn),從而獲得成功。
康寧Corning ThermalTray™ 熱傳導(dǎo)平臺(tái)