韓華印刷機(jī) SP1-W

High Performance

- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)

- 輕型、高速Stage Aligner

High Quality

- Accuracy ±12.5um@ Cpk≥2.0(0402)

- SPI檢查結(jié)果Feedback，自動(dòng)校正Offset

Flexible Production

- 支持Dual Lane生產(chǎn)System

- 可處理PCB L510mmxW460mm

Easy Operation

- Stage Auto leveling / Auto Mask Setting

>通過(guò)Compact、輕型化StageAligner方式確保高效能

- 本公司固有的4點(diǎn)支持Tilting Clamp方式、Z軸直接連接式Up/Down Mechanism等，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化

>縮短StencilMask清洗時(shí)間而提高了實(shí)際生產(chǎn)性

- 平均清洗C/T 6秒 -> 4秒，實(shí)際生產(chǎn)時(shí)發(fā)揮了縮短T/T 2秒的效果

>Align Accuracy：±12.5um@Cpk≥2.0，實(shí)際印刷 Accuracy：±25um@Cpk≥2.0

- PCB即使大型化(L250->L510)，也能維持Alignment ±12.5um@ Cpk≥2.0的重復(fù)精度

>支持Mask Vacuum功能，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)印刷(0402/ CSP Φ0.21mm確保了分離性)

- 印刷微芯片之類的Fine Size芯片時(shí)使用Mask Vacuum的話，在PCB下部生成真空而在M/Mask與PCB之間形成真空狀態(tài)，在板分離動(dòng)作中可以利用M/Mask上表面與下表面的壓力差把微開口部的 Solder Paste按照其形狀直接拿出(Cp≥2.0)