詳細(xì)介紹
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域 將樣品固定在樣品懸臂上,在樣品處理過程中,通過立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實(shí)時觀察,觀察角度0°至60°可調(diào),或者調(diào)至 -30°,則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以便獲得視覺觀察效果。
> 對微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機(jī)械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào),4分割區(qū)段可選
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域 將樣品固定在樣品懸臂上,在樣品處理過程中,通過立體顯微鏡可對樣品進(jìn)行實(shí)時觀察,觀察角度0°至60°可調(diào),或者調(diào)至 -30°,則可通過目鏡標(biāo)尺進(jìn)行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以便獲得視覺觀察效果。
> 對微小目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實(shí)現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機(jī)械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào),4分割區(qū)段可選
為微尺度制樣而生
對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作,主要困難來自:
> 目標(biāo)太小,不容易觀察
> 精確目標(biāo)定位,或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難
> 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時間
> 微小目標(biāo)極易丟失
> 樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋
對毫米和微米尺度的微小目標(biāo)進(jìn)行定位、切割、研磨、拋光是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的工作,主要困難來自:
> 目標(biāo)太小,不容易觀察
> 精確目標(biāo)定位,或?qū)δ繕?biāo)進(jìn)行角度校準(zhǔn)很困難
> 研磨、拋光到目標(biāo)位置常需花費(fèi)大量人力和時間
> 微小目標(biāo)極易丟失
> 樣品尺寸小,難以操作,往往不得不鑲嵌包埋
一體化顯微觀察及成像系統(tǒng)
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設(shè)計:通過主物鏡形成平行光路,焦平面一致
> 高倍分辨率:所有變倍比下都有優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)
> 人體工學(xué)設(shè)計:使用舒服的舒適度,無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設(shè)計:安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間,無需添加顯像管或光電管
> 高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像,連接或斷開計算機(jī)均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)
Leica M80 立體顯微鏡
> 平行光路設(shè)計:通過主物鏡形成平行光路,焦平面一致
> 高倍分辨率:所有變倍比下都有優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量和穩(wěn)定的光強(qiáng)
> 人體工學(xué)設(shè)計:使用舒服的舒適度,無肌肉緊張感和疲勞感
Leica IC80 HD 高清攝像頭*
> 無縫設(shè)計:安裝在光學(xué)頭和雙目筒之間,無需添加顯像管或光電管
> 高品質(zhì)圖像:與顯微鏡共軸光路確保圖像質(zhì)量及獲得無反光圖像
> 提供動態(tài)高清圖像,連接或斷開計算機(jī)均可使用
4 分割區(qū)段亮度可調(diào) LED 環(huán)形光源
> 不同角度照明顯露樣品微小細(xì)節(jié)
多種方式制備處理樣品
樣品無需轉(zhuǎn)移,只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品,只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程,并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實(shí)時觀察。出于安全考慮,工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩,可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件,又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進(jìn)行如下處理:
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆
樣品無需轉(zhuǎn)移,只需切換工具
不需要來回轉(zhuǎn)移樣品,只需要簡單地更換處理樣品的工具就可完成樣品處理過程,并且樣品處理全過程都可通過顯微鏡進(jìn)行實(shí)時觀察。出于安全考慮,工具和樣品所在的工作室?guī)в幸粋€透明的安全罩,可避免在樣品處理過程中操作者不小心觸碰到運(yùn)轉(zhuǎn)部件,又可防止碎屑飛濺。
LEICA EM TXP可對樣品進(jìn)行如下處理:
> 銑削
> 切割
> 研磨
> 拋光
> 沖鉆