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詳細(xì)介紹
德Alpha Plasma 微波等離子去膠機(jī)
。去膠快速*
。無(wú)化學(xué)殘留物
。無(wú)需干燥處理
。對(duì)樣品無(wú)損傷
。操作簡(jiǎn)單安全
產(chǎn)品規(guī)格及參數(shù)：
產(chǎn)品用途
■ 高劑量離子注入后光刻膠的去除
■ 濕法腐蝕 / 干法刻蝕前后光刻膠的去除
■ SU-8 膠及其他環(huán)氧基光刻膠的去除
■ MEMS 工藝中犧牲層的去除
■ 材料表面活化改性
■ 封裝鍵合工藝中等離子清洗
SU-8 膠的去除
SU-8 膠已成為微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造領(lǐng)域中的光刻膠。然而 SU-8 膠最致命的缺點(diǎn)就是去膠困難，為了解決這個(gè)難題，德國(guó) Alpha Plasma 推出專業(yè)去除 SU-8 膠的微波等離子去膠機(jī)。該設(shè)備采用氟基氣體與 SU-8 膠的化學(xué)反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)快速去除 SU-8 膠的功能。另外設(shè)備還可集成溫控系統(tǒng)，去膠過(guò)程中對(duì)襯底溫度的控制保證了高深寬比金屬結(jié)構(gòu)的完整性，最終實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量 MEMS 器件的制備。
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