混懸液研磨分散機是是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。
*級由具有精細度遞升的多級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。
第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。
混懸液如
磺胺嘧啶混懸液 復(fù)方磺胺甲噁唑口服混懸液 磺胺二甲嘧啶混懸 液硫酸鋇(Ⅰ型)混懸液
棕櫚氯霉素混懸液 布洛芬口服混懸液 復(fù)方磺胺甲噁唑口服?... 磺胺二甲嘧啶混懸液 硫酸鋇(Ⅰ型)混懸液
布洛芬混懸液 硫糖鋁混懸液
棕櫚氯霉素混懸液 鋁鎂混懸液
頭孢克洛混懸液 蒙脫石混懸液
鋁鎂加混懸液 右美沙芬緩釋混懸液
苯酰甲硝唑混懸液 依托紅霉素混懸液
硫酸鋇混懸液 布洛偽麻混懸液 對乙酰氨基酚混懸液
混懸液的要求混懸液的貯存存在物理穩(wěn)定性問題?;鞈乙褐兴幬镂⒘7稚⒍却?/span>
,微粒與分散介質(zhì)之間存在著物理界面,是混懸微粒具有較高的表面自由能,混懸劑處于不穩(wěn)定狀態(tài)。疏水性藥物的混懸劑比親水性藥物存在更大的穩(wěn)定性問題。
若要制得沉降緩慢的混懸液,應(yīng)減少顆粒的大小,增加分散劑的粘度及減少固液間的密度差。
影響混懸液大小的粉碎效果
影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點
2 膠體磨磨頭頭的剪切速率 (越大,效果越好)
3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒,中齒,細齒,超細齒,約細齒效果越好)
4 物料在研磨腔體的停留時間,研磨粉碎時間(可以看作同等的電機,流量越小,效果越好)
5 循環(huán)次數(shù)(越多,效果越好,到設(shè)備的期限,就不能再好)
線速度的計算
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)
由上可知,剪切速率取決于以下因素:
轉(zhuǎn)子的線速率
在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
高的轉(zhuǎn)速和剪切率對于獲得超細微懸浮液是zui重要的。根據(jù)一些行業(yè)特殊要求,依肯公司在CM2000系列的基礎(chǔ)上又開發(fā)出CMSD2000超高速剪切乳化機機。其剪切速率可以超過200.00 rpm,轉(zhuǎn)子的速度可以達到66m/s。在該速度范圍內(nèi),由剪切力所造成的湍流結(jié)合專門研制的電機可以使粒徑范圍小到納米級。剪切力更強,乳液的粒經(jīng)分布更窄。
混懸液研磨分散機的型號
研磨分散機選配容器:本設(shè)備適合于各種不同大小的容器
研磨分散機 | 流量* | 輸出 | 線速度 | 功率 | 入口/出口連接 |
類型 | l/h | rpm | m/s | kW | |
CMD 2000/4 | 300 | 9,000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD 2000/5 | 1000 | 6,000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD 2000/10 | 3000 | 4,200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD 2000/20 | 8000 | 2,850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD 2000/30 | 20000 | 1,420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 60000 | 1,100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,同時流量可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%。 |
1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。
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