高精度高效型HST-H5雙五點(diǎn)梯度熱封儀可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。使用該設(shè)備可準(zhǔn)確、高效地獲得合適的熱封性能參數(shù)。
高精度高效型HST-H5雙五點(diǎn)梯度熱封儀主要技術(shù)特征:
數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)不僅可以快速達(dá)到設(shè)定溫度,還可以有效地避免溫度波動(dòng)
寬范圍溫度、壓力和時(shí)間控制可以滿足用戶的各種試驗(yàn)條件
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面,方便用戶快速操作
五個(gè)上封頭分別由五個(gè)氣缸控制, 保證熱封過(guò)程的穩(wěn)定性
快速拔插式的加熱管接頭方便用戶隨時(shí)拆卸
上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,為用戶提供了更多的試驗(yàn)條件組合
配備微型打印機(jī),方便試驗(yàn)數(shù)據(jù)的導(dǎo)出、和打印
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)指標(biāo):
熱封溫度:室溫~250℃
熱封壓力:0.1MPa~0.7MPa
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
氣源壓力:0.1MPa~0.7MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф8mm聚氨酯管
熱 封 面:40mm×10mm×5塊
主機(jī)尺寸:500mm(L)×330mm(W)×470mm(H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:30 kg
產(chǎn)品配置:
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開(kāi)關(guān)、微型打印機(jī)
備注:本機(jī)氣源接口系Ф8mm聚氨酯管;氣源用戶自備。