PT124G-3500-55/55D系列溫度補償型單晶硅差壓傳感器采用進口先進MEMS技術(shù)制成的單晶硅傳感器芯片,內(nèi)嵌高品質(zhì)測壓膜盒和信號處理模塊,是基于被測壓力直接作用于傳感器正負壓腔的膜片上,使膜片產(chǎn)生與壓力成正比例關(guān)系的微位移,并將該壓力差傳遞至單晶硅芯片兩端,通過集成電路監(jiān)測該位移變化,并轉(zhuǎn)換輸出一個相應(yīng)壓力差的的標準測量信號。
傳感器具有超高過壓性能及良好的溫度補償,安裝便捷,具有良好的環(huán)境適應(yīng)性,可廣泛用于各類工控環(huán)境。
單晶硅差壓傳感器特點:
1.采用進口FST單晶硅MEMS芯片進行封裝,產(chǎn)品具有超高精度,可達0.04%FS
2.具有優(yōu)異的過壓性能
3.可用于負壓力測量
4.智能靜壓補償和溫度補償,環(huán)境適應(yīng)性強
單晶硅差壓傳感器技術(shù)規(guī)格:
差壓傳感器尺寸圖