球形氧化硅 納米球形硅微粉 SiO2填料
球形二氧化硅粉是指顆粒個(gè)體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。本公司利用特殊制備工藝生產(chǎn)的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率*，純度高可達(dá)電子級(jí)，粒度小至亞微米或納米級(jí)別，顆粒分布均勻，無團(tuán)聚等優(yōu)點(diǎn)。球形硅微粉作為填充料，可以*提高電子制品的剛性、耐磨性、耐侯性、抗沖擊抗壓性、抗拉性、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
*產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高純度、高絕緣性、電性能優(yōu)異；
3. 低膨脹系數(shù)、低摩擦系數(shù)。
*關(guān)鍵應(yīng)用：
1. 環(huán)氧塑封EMC、環(huán)氧澆注、包封料；
2. 高頻板、封裝載板、高性能覆銅板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜開口劑；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添劑等。
*球形氧化硅 納米球形硅微粉 SiO2填料技術(shù)指標(biāo)
牌號(hào) | SJS-0020 | SJS-0030 | SJS-0050 | SJS-0080 | SJS-0100 | SJS-0203 | ||
粒徑（D50） | μm | 2.5±1 | 3.5±1 | 5±1 | 8.5±1 | 10±2 | 11±3 | |
BET比表面積 | m2/g | 6±2 | — | ＜2 | — | ＜1.5 | 3.5±1.5 | |
電導(dǎo)率 | μS/cm | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | ≤20 | |
密度 | g/cm3 | 2.2±0.3 | ||||||
成分 | SiO2 | % | ≥99.8 | |||||
Al2O3 | % | ≤0.08 | ||||||
PH值 | -- | 6.5±1 | ||||||
包裝 | 紙塑復(fù)合袋 | 25kg | ||||||
*表面處理：為了滿足客戶對(duì)填充量及不同體系分散性能的特殊需求，壹石通可為客戶定制不同粒徑混配粉、表面特殊化學(xué)試劑處理的產(chǎn)品，旨在降低粘度基礎(chǔ)上盡可能提升填充率和分散性。
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