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專業(yè)自主研發(fā)的機(jī)房環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)-盈創(chuàng)力和

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京盈創(chuàng)力和電子科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)APEM-6100
  • 所  在  地北京市
  • 廠商性質(zhì)
  • 更新時(shí)間2019/12/6 21:00:37
  • 訪問(wèn)次數(shù)541
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我們的主要產(chǎn)品包括:機(jī)房環(huán)境監(jiān)控系列產(chǎn)品、以太網(wǎng)溫濕度傳感器、無(wú)線溫濕度傳感器、溫濕度巡檢儀、溫濕度記錄儀、開關(guān)量/模擬量智能采集控制模塊等
(1)溫度與平均*運(yùn)行時(shí)間的關(guān)系——10℃法則
由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來(lái)越高,使元器件之間通過(guò)傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時(shí)效的一個(gè)重要的因素。對(duì)于某些電路來(lái)說(shuō),可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達(dá)到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響
專業(yè)自主研發(fā)的機(jī)房環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)-盈創(chuàng)力和 產(chǎn)品信息

                 機(jī)房監(jiān)控溫濕度的重要性


    一、高溫對(duì)設(shè)備運(yùn)行的影響


    (1)溫度與平均*運(yùn)行時(shí)間的關(guān)系——10℃法則
    由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來(lái)越高,使元器件之間通過(guò)傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時(shí)效的一個(gè)重要的因素。對(duì)于某些電路來(lái)說(shuō),可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達(dá)到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。


    (2)高溫對(duì)元器件的影響
   A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱,如果沒(méi)有有效的措施及時(shí)把熱三走,就會(huì)使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計(jì)算機(jī)性能、工作特性和可靠性的重要因素。


    
   根據(jù)實(shí)驗(yàn)得知,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性約下降25%。
 器件周圍的環(huán)境大約超過(guò)60℃時(shí),就將引起計(jì)算機(jī)發(fā)生故障,當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過(guò)高時(shí),其穿透電流和電流倍數(shù)就會(huì)增大。


    
   B、電容器。溫度對(duì)電容器的影響主要是:使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質(zhì)損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實(shí)驗(yàn)得知,在超過(guò)規(guī)定溫度工作時(shí),溫度每增加10℃,其使用時(shí)間下降50%。


    
 C、記錄介質(zhì)。實(shí)驗(yàn)表明:當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時(shí),開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時(shí)則*損壞。對(duì)于磁介質(zhì)來(lái)說(shuō),隨著溫度的升高,磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個(gè)值時(shí),磁介質(zhì)丟失磁性,磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。


    
 D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會(huì)由于高溫的影響而使粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落,高溫還會(huì)加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點(diǎn)的接觸電阻增加。


    
 E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對(duì)環(huán)境溫度敏感的器件(設(shè)備),溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上,每上升10℃,壽命下降50%。

二、低溫對(duì)IT設(shè)備運(yùn)行的影響


    低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問(wèn)題。當(dāng)機(jī)房溫度過(guò)低時(shí),部分IT設(shè)備將無(wú)法正常運(yùn)行。


    (1)機(jī)房溫度過(guò)低導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法運(yùn)行
 機(jī)房的環(huán)境溫度低于5℃時(shí),通信設(shè)備將無(wú)法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫度低于-40℃時(shí),鉛酸電池?zé)o法提供能量。


    

 

    (2)絕緣材料
 低溫時(shí),絕緣材料會(huì)變硬、變脆,使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)部分,由于其自身所帶的潤(rùn)滑油受冷凝結(jié),黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過(guò)低時(shí),含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強(qiáng)度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。


    

 

    (3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
 同樣,當(dāng)工作溫度為25℃之下時(shí),隨著溫度的下降,電池放電容量下降。


    三、濕度對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響


    通常,IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過(guò)65%的濕度,為濕度過(guò)高;超過(guò)80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語(yǔ)濕度過(guò)低(空氣干燥)。


    (1)濕度過(guò)高對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響
 當(dāng)空氣的相對(duì)濕度大于65%時(shí),物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為*時(shí),水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧,會(huì)嚴(yán)重降低電路可靠性。
 在相對(duì)濕度保持不變的情況下,溫度越高,對(duì)設(shè)備的影響越大,這是因?yàn)樗魵鈮毫﹄S溫度升高而增大,水分子易于進(jìn)入材料內(nèi)部。


    
 當(dāng)相對(duì)濕度由25%增加到85%時(shí),紙張的厚度將增加80%,這就是在潮濕的天氣里打印機(jī)無(wú)法正常工作的原因。


    (2)濕度過(guò)低對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響
 靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”,在內(nèi)、外因條件具備的特定時(shí)刻便會(huì)發(fā)作,已成為電子工業(yè)的隱形殺手。


    
 據(jù)報(bào)道,僅美國(guó)電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達(dá)幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示,在引起計(jì)算機(jī)故障的諸多因素中,電氣過(guò)應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患,將近一半的計(jì)算機(jī)故障都是由EOS/EDS引起的,ESD對(duì)計(jì)算機(jī)的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機(jī)性和復(fù)雜性的特點(diǎn)。
 IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成,這些元器件對(duì)靜電都很敏感,不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過(guò)低時(shí),工作人員的活動(dòng)非常容易產(chǎn)生靜電電壓。


    
 實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為30%時(shí),靜電電壓為5000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為20%時(shí),靜電電壓為10000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為5%時(shí),靜電電壓可高達(dá)20000v以上。這足以表明濕度對(duì)運(yùn)行中的IT設(shè)備的重要性。


    機(jī)房監(jiān)控溫濕度的重要性

    一、高溫對(duì)設(shè)備運(yùn)行的影響


    (1)溫度與平均*運(yùn)行時(shí)間的關(guān)系——10℃法則
 由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來(lái)越高,使元器件之間通過(guò)傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合。因此,熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時(shí)效的一個(gè)重要的因素。對(duì)于某些電路來(lái)說(shuō),可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達(dá)到與其的可靠性目的,必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的低水平。有資料表明:環(huán)境溫度每提高10℃,元器件壽命約降低30%-50%,影響小的也基本都在10%以上,這就是有名的“10℃”法則。

    (2)高溫對(duì)元器件的影響
 A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱,如果沒(méi)有有效的措施及時(shí)把熱三走,就會(huì)使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計(jì)算機(jī)性能、工作特性和可靠性的重要因素。
 根據(jù)實(shí)驗(yàn)得知,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性約下降25%。

 器件周圍的環(huán)境大約超過(guò)60℃時(shí),就將引起計(jì)算機(jī)發(fā)生故障,當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過(guò)高時(shí),其穿透電流和電流倍數(shù)就會(huì)增大。

   
 B、電容器。溫度對(duì)電容器的影響主要是:使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質(zhì)損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實(shí)驗(yàn)得知,在超過(guò)規(guī)定溫度工作時(shí),溫度每增加10℃,其使用時(shí)間下降50%。

    
 C、記錄介質(zhì)。實(shí)驗(yàn)表明:當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時(shí),開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時(shí)則*損壞。對(duì)于磁介質(zhì)來(lái)說(shuō),隨著溫度的升高,磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個(gè)值時(shí),磁介質(zhì)丟失磁性,磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。

   
 D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)酰≈瓢迳系你~箔也會(huì)由于高溫的影響而使粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落,高溫還會(huì)加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點(diǎn)的接觸電阻增加。

    
 E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對(duì)環(huán)境溫度敏感的器件(設(shè)備),溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上,每上升10℃,壽命下降50%。

 
二、低溫對(duì)IT設(shè)備運(yùn)行的影響

    低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問(wèn)題。當(dāng)機(jī)房溫度過(guò)低時(shí),部分IT設(shè)備將無(wú)法正常運(yùn)行。

    (1)機(jī)房溫度過(guò)低導(dǎo)致設(shè)備無(wú)法運(yùn)行
 機(jī)房的環(huán)境溫度低于5℃時(shí),通信設(shè)備將無(wú)法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫度低于-40℃時(shí),鉛酸電池?zé)o法提供能量。

    (2)絕緣材料
   低溫時(shí),絕緣材料會(huì)變硬、變脆,使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)部分,由于其自身所帶的潤(rùn)滑油受冷凝結(jié),黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過(guò)低時(shí),含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解,從而降低電氣連接的強(qiáng)度,甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。

    (3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
 同樣,當(dāng)工作溫度為25℃之下時(shí),隨著溫度的下降,電池放電容量下降。


    三、濕度對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響


    通常,IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過(guò)65%的濕度,為濕度過(guò)高;超過(guò)80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語(yǔ)濕度過(guò)低(空氣干燥)。


    (1)濕度過(guò)高對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響
 當(dāng)空氣的相對(duì)濕度大于65%時(shí),物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為*時(shí),水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧,會(huì)嚴(yán)重降低電路可靠性。

    
   在相對(duì)濕度保持不變的情況下,溫度越高,對(duì)設(shè)備的影響越大,這是因?yàn)樗魵鈮毫﹄S溫度升高而增大,水分子易于進(jìn)入材料內(nèi)部。

    
     當(dāng)相對(duì)濕度由25%增加到85%時(shí),紙張的厚度將增加80%,這就是在潮濕的天氣里打印機(jī)無(wú)法正常工作的原因。

    (2)濕度過(guò)低對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響
   靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”,在內(nèi)、外因條件具備的特定時(shí)刻便會(huì)發(fā)作,已成為電子工業(yè)的隱形殺手。  

   據(jù)報(bào)道,僅美國(guó)電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達(dá)幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示,在引起計(jì)算機(jī)故障的諸多因素中,電氣過(guò)應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患,將近一半的計(jì)算機(jī)故障都是由EOS/EDS引起的,ESD對(duì)計(jì)算機(jī)的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機(jī)性和復(fù)雜性的特點(diǎn)。
 IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成,這些元器件對(duì)靜電都很敏感,不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過(guò)低時(shí),工作人員的活動(dòng)非常容易產(chǎn)生靜電電壓。

   實(shí)驗(yàn)表明,當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為30%時(shí),靜電電壓為5000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為20%時(shí),靜電電壓為10000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為5%時(shí),靜電電壓可高達(dá)20000v以上。這足以表明濕度對(duì)運(yùn)行中的IT設(shè)備的重要性。

    
         北京盈創(chuàng)力和電子科技有限公司自成立以來(lái),一直秉承“品質(zhì)、客戶*”的宗旨,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的專業(yè)化服務(wù),并得到了廣大客戶的肯定與支持。如您選擇與我們合作,我們將與您一起開創(chuàng)未來(lái),成為你值得信賴的工作伙伴。
    
    
        
    
        客戶說(shuō)好,才是真的好,風(fēng)雨十年得到越來(lái)越多的認(rèn)可,讓我們不忘感恩。
    
    
  
    
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    機(jī)房以太網(wǎng)溫濕度監(jiān)控廠家(盈創(chuàng)力和)   機(jī)房以太網(wǎng)溫濕度監(jiān)控廠家(盈創(chuàng)力和)


                    
                   
                    
                    
                    
                
                
            
        
    
    
            
                
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