產品名稱:高溫介電溫譜測試儀
產品型號:HCJD-803
產品簡介:
高溫介電溫譜測試儀是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電性能測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成,包括高溫介電測量儀主機、高溫介電測量系統(tǒng)軟件、高溫測試夾具、阻抗分析儀四個組成部分。根據測量需要,還可以外接真空油泵進行真空環(huán)境的介電測量。高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環(huán)境;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺;阻抗分析儀則負責測試各組參數數據。后,再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起,形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數測量、圖形數據顯示與數據分析于一體的高溫介電溫譜測量系統(tǒng)。
系統(tǒng)介紹:
系統(tǒng)配置:Acer商用計算機,信號切換與控制系統(tǒng),高溫儀及溫控系統(tǒng),四通道夾具, 測試與數據采集軟件(軟件兼容同惠LCR表以及是德(安捷倫)E4980AL型LCR表和4294A型阻抗分析儀);
輸入端口:四個BNC端口;
輸出端口:10個SMA輸出端口,需采用SMA接頭以提高高頻測試穩(wěn)定性(頻率大于1MHz時);
溫度范圍:室溫 至850℃(額定溫區(qū),長時間使用溫度),室溫 至1000℃(極限溫區(qū),短時間使用);
系統(tǒng)屏蔽:通道切換主板預埋屏蔽層設計,連接線材采用射頻同軸線,以保證低頻與高頻測試精度和穩(wěn)定性;
測試夾具:融石英與探針復合夾具。其中探針需使用氧化鋁與鉑金復合結構,芯層為鉑金,絕緣層為氧化鋁,屏蔽層為鉑金并屏蔽至樣品端。以保證*高溫測試穩(wěn)定性;
同時測量樣品數:4個;
測試頻率范圍:20Hz至10 MHz(依據配套LCR表或阻抗分析儀頻率),基本準確度0.05%;
升溫速率:升溫速率0.1-10℃/min,測溫精度±0.1℃
測試樣品直徑:2 mm至25 mm;
樣品厚度:0.02 mm至4 mm;
單樣品測試頻率數:6個頻率測量功能;
變溫介電頻譜測試功能;
變溫阻抗測試功能。
技術特點:
1、公司自主研發(fā)有高溫介電測試夾具、高溫四探針夾具、高溫兩探針夾具,可與高溫測試平臺配套組成一套或多套高溫阻抗、介電測量系統(tǒng)。
2、溫度范圍從室溫至 600℃、800℃、1000℃、1200℃,具備精確的 PID 控制算法,控溫精度可到±1℃,確保溫度控制不超調。提供 7 種不同控溫方式,滿足客戶多種測試需求。
3、高溫介電測試夾具根據標準 ASTM D150 方法,采用平行板電極原理設計。電極由上電極、下電極以及保護電極組成。上下電極有良好的同心度和平行度,保護電極可減少周圍空氣電容的影響,使得測試數據更加準確可靠。
應用領域
新型復合絕緣擦亮
高分子絕緣材料
無機絕緣材料
有機絕緣材料
其它絕緣材料等
技術參數:
溫度范圍 | 室溫~1000℃ |
溫度精度 | ±1℃ |
測量精度 | 0.05% |
升溫速率 | 10℃ |
控溫方式 | PID |
頻率范圍 | 20HZ-30MHZ |
電極材料 | 鉑金 |
通道數 | 通道 1 |
測量環(huán)境 | 常溫真空氣氛 |
通訊方式 | USB |
設備尺寸 | 600X400X650m |
維護注意事項:
1、爐子長時間不用后,要在烘烤1小時后使用,以免損壞加熱元件及爐襯,保存爐內的清潔。
2、溫區(qū)升溫速率不宜過快,有利于熱效應力的均勻釋放,以延長使用壽命。
3、冷爐使用時,由于爐膛是冷的,須大量吸熱,所以低溫段升溫速率不宜過快,各溫度段的升溫速率差別不宜太大,設置升溫速率時應充分考慮所燒結材料的物理化學性質,以免出現噴料現象,污染爐管。
4、定期檢查溫度控制系統(tǒng)的電氣連接部分的接觸是否正常。
5、不得打開任何溫箱及電器控制設備。