太陽能單晶硅片測厚儀關(guān)鍵詞:單晶硅片測厚儀、單晶硅片厚度檢測儀器、單晶硅片厚度測量儀器、單晶硅片厚度測試儀
濟南辰馳生產(chǎn)的CHY-C2款測厚儀,可用于單晶硅片厚度的檢測,測試分辯率高達0.1微米,*單晶硅片對厚度高精度測試的要求;同時測試幅面寬度可以達到400mm,*單晶硅片整個幅面厚度測試的要求。CHY-C2測厚儀除了具備高精度、高效率等特點外,還采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng),大大提高了測試效率,充分滿足用戶連續(xù)高效測試的要求,并配有專業(yè)軟件支持,操作方便、人機交互友好。
1、太陽能單晶硅片測厚儀結(jié)構(gòu)組成
CHY-C2測厚儀主要由控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測量系統(tǒng)對薄膜進行測量,并輸出相應(yīng)電信號;控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定、修改、傳輸信號的處理、測量結(jié)果的顯示等;打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計結(jié)果的輸出,打印試驗結(jié)果。
2、太陽能單晶硅片測厚儀功能原理
CHY-C2測厚儀確保測量結(jié)果的高精確性,多次測量結(jié)果的高度*性;且操作調(diào)試極其方便,幾近于自動化操作,限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響;并具有手動、自動兩種測量模式,對于手動模式測量,可打印輸出測量結(jié)果,對于自動模式測量,可按照預先設(shè)置好的次數(shù)自動測試,并對測量結(jié)果進行統(tǒng)計、分析、打印輸出;接觸面積、測量壓力、移動速度等嚴格遵循相關(guān)標準的規(guī)定。