RLE-CA06 半導(dǎo)體激光器件參數(shù)測(cè)量系統(tǒng)
實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體激光器件參數(shù)測(cè)量實(shí)驗(yàn)是以《半導(dǎo)體器件物理》、《激光原理》為指導(dǎo)教材,針對(duì)理工科電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)、光電子專業(yè)、微電子專業(yè)的教學(xué)計(jì)劃,開發(fā)的一套專業(yè)教學(xué)系統(tǒng)。
半導(dǎo)體激光器件參數(shù)測(cè)量實(shí)驗(yàn)的教學(xué)目的是使學(xué)生掌握半導(dǎo)體器件的基本結(jié)構(gòu)、物理原理和特性,熟悉半導(dǎo)體激光器的工藝和參數(shù)測(cè)試,為進(jìn)一步學(xué)習(xí)相關(guān)的專業(yè)課程打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí),RealLight®的半導(dǎo)體器件參數(shù)測(cè)量系統(tǒng)也可為廣大科研用戶提供半導(dǎo)體激光器參數(shù)測(cè)試平臺(tái)。
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1、半導(dǎo)體激光器原理及封裝結(jié)構(gòu)的學(xué)習(xí);
2、半導(dǎo)體測(cè)試儀使用說(shuō)明的學(xué)習(xí);
3、半導(dǎo)體測(cè)試儀的功率校準(zhǔn);
4、半導(dǎo)體激光器PIV 特性曲線測(cè)試;
5、半導(dǎo)體激光器閾值電流測(cè)試;
6、半導(dǎo)體激光器工作電流測(cè)試;
7、半導(dǎo)體激光器工作電壓測(cè)試;
8、半導(dǎo)體激光器斜率效率測(cè)試;
9、半導(dǎo)體激光器串聯(lián)電阻測(cè)試;
10、半導(dǎo)體激光器輸出光功率測(cè)試;
11、半導(dǎo)體激光器峰值波長(zhǎng)測(cè)試;
12、半導(dǎo)體激光器中心波長(zhǎng)測(cè)試;
13、半導(dǎo)體激光器譜寬度測(cè)試;
14、半導(dǎo)體激光器輸出功率不穩(wěn)定度測(cè)試;
15、半導(dǎo)體激光器主激光扭折(Kink)測(cè)試;
16、半導(dǎo)體激光器中心波長(zhǎng)的一致性分析;
17、半導(dǎo)體激光器光功率的一致性分析;
18、半導(dǎo)體激光器閾值電流和工作電流的一致性分析;
19、半導(dǎo)體激光器斜率效率的一致性分析。
知識(shí)點(diǎn)
半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體激光器電參數(shù)(閾值電流Ith、工作電流Io、工作電壓Vo、背光電流PD、串聯(lián)電阻Rt 等),半導(dǎo)體激光器光參數(shù)(斜率效率Es、光電效率Ep、中心波長(zhǎng)、峰值波長(zhǎng)、半高全寬)、控制器電壓Vtec、溫度控制器電流Itec、波長(zhǎng)- 溫度漂移系數(shù)測(cè)定、功率- 溫度漂移系數(shù)測(cè)定、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)功率傳遞定標(biāo)過(guò)程、半導(dǎo)體激光器時(shí)間特性、Kink 分析。
選配設(shè)備參數(shù)
主要設(shè)備參數(shù)
1.光功率探測(cè)范圍1~800mW,分辨率0.01mW,準(zhǔn)確度±1%。
2.電壓的分辨率:0.01V;準(zhǔn)確度:1mV+1%;電流的分辨率:0.001A;準(zhǔn)確度:1mA+1%;
TEC溫控范圍:10℃~40℃;TEC溫度的分辨率:0.1℃;恒流條件下熱平衡后,顯示值與設(shè)定值之差小于0.2℃;激光器模組內(nèi)PD電流測(cè)量范圍0-2000uA,分辨率:0.1μA。
3.光譜測(cè)量的波長(zhǎng)范圍350nm~1000nm(其它波長(zhǎng)可訂制);
光譜測(cè)量的中心波長(zhǎng)的分辨率1nm,準(zhǔn)確度0.2nm,重復(fù)性0.1nm;光譜測(cè)量的半高全寬的分辨率0.3nm,重復(fù)性5%。
4.探測(cè)器組件:
響應(yīng)波長(zhǎng)400-1100nm,高線性度光電二極管,修正光譜響應(yīng)曲線。
5.光纖光譜儀:
波長(zhǎng)范圍:350-1000nm;光學(xué)分辨率:1nm;狹縫:25um;光纖連接器:SMA905;探測(cè)器:2048線陣CCD,每個(gè)像元14×200μm;信噪比:2000:1全光譜;A/D分辨率:12bit;積分時(shí)間:4ms-6.5s;USB通訊與供電,無(wú)需外部電源;通過(guò)CE認(rèn)證;具備外觸發(fā)功能;功耗:250mA,5VDC;尺寸:91mm×60mm×34.5mm;重量:0.3kg。
6.工控機(jī)組件:
12寸5U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱封裝,win7、32位系統(tǒng)。
7.測(cè)試積分球:
測(cè)試儀積分球:使用高反射率漫反射涂料Spectraflectò,有效光譜范圍:350-2400nm,反射率>98%@600nm,熱穩(wěn)定性100℃,激光損傷閾值1.7J/cm2,內(nèi)徑50mm,三開口,無(wú)擋板,采樣口配置防塵蓋,矩形外形設(shè)計(jì),便于加持使用。
8.軟件組件:
進(jìn)行P-I-V測(cè)試,繪制P-I-V曲線,測(cè)量激光器輸出功率Po、閾值電流Ith、工作電流Io、工作電壓Vo、背光電流PD、串聯(lián)電阻Rt、斜率效率Es、溫控TEC電流Itec、溫控TEC電壓Vtec、對(duì)比不同狀態(tài)測(cè)試結(jié)果、可測(cè)光譜中心波長(zhǎng)、光譜寬度、峰值波長(zhǎng)、可直接輸出軟件數(shù)據(jù)。
9.機(jī)柜:
12U標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜,外形600×800×600mm,上蓋帶vesa接口,可安裝顯示器支架,可三維調(diào)整。SPCC優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,兼容ETSI標(biāo)準(zhǔn),符合IEC297-2。
10.半導(dǎo)體激光器測(cè)試樣品:
10-1、2針TO同軸封裝光纖耦合半導(dǎo)體激光器,中心波長(zhǎng)650nm,光纖9μm單模,0.14NA,3mmPVC護(hù)套,輸出接口FC/PC,輸出功率60mW;
10-2、2針BCK封裝光纖耦合半導(dǎo)體激光器,中心波長(zhǎng)808nm,光纖60μm,0.22NA,3mmPVC護(hù)套,輸出接口FC/PC,輸出功率約500mW;
10-3、14針BTF蝶形封裝光纖耦合半導(dǎo)體激光器,中心波長(zhǎng)980nm,光纖60μm,0.22NA,3mmPVC護(hù)套,輸出接口FC/PC,輸出功率約500mW,帶內(nèi)部PD。
11.實(shí)驗(yàn)手冊(cè)及保修卡。