金相試樣的截取
金相試樣截取的原則:選擇有代表性的金相試樣是金相研究的步,不重視取樣的重要性常常會(huì)影響試驗(yàn)結(jié)果的成敗。
截取試樣的部位,必須能表征材料或部件的特點(diǎn)及檢驗(yàn)的目的。①對(duì)機(jī)件破裂的原因進(jìn)行金相分析時(shí),試樣應(yīng)在部件破裂部位截取。為了得到更多的資料,還需要在離開破裂源較遠(yuǎn)的部位截取參考試樣,進(jìn)行對(duì)照研究。②對(duì)于工藝過(guò)程或熱處理不同的材料或部件,試樣的截取部位也要相應(yīng)地改變。③研究分析鑄件的金相組織,必須從鑄件的表層到中心同時(shí)觀察.根據(jù)各部位組織的差異,從而了解鑄件的偏析程度。小機(jī)件可直接截取垂直于模壁的橫斷面,大機(jī)件應(yīng)在垂直于模壁的橫斷面上,從表層到中心截取幾個(gè)試樣。④軋制型材或鍛件取樣應(yīng)考慮表層有無(wú)脫碳、折迭等缺陷,以及非金屬夾雜物的鑒定,所以要在橫向和縱向上截取試樣。橫向試樣主要研究表層缺陷及非金屬夾雜物的分布,對(duì)于很長(zhǎng)的型材應(yīng)在兩端分別截取試樣,以便比較夾雜物的偏析情況;縱向試樣主要研究夾雜物的形狀,鑒別夾雜物的類型,觀察晶粒粒長(zhǎng)的程度,估計(jì)逆性形變過(guò)程中冷變形的程度。⑤經(jīng)過(guò)各種熱處理的零件,顯微組織是比較均勻的,因而只在任一截面上截取試樣即可,同時(shí)要考慮到表層情況,如脫碳、滲碳、表面鍍膜、氧化等。
金相試樣的鑲嵌
通過(guò)鑲嵌機(jī)的鑲嵌作用將金相試樣制作成適合手持拋光的標(biāo)本:
適用于對(duì)不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制,如線材、細(xì)小管材、薄板、錘擊碎塊等。在磨光時(shí)不易握持,用鑲嵌方法鑲成標(biāo)準(zhǔn)大小的試塊,然后進(jìn)行切割、拋光等。常用的鑲嵌法有低熔點(diǎn)合金鑲嵌法、塑料鑲嵌法。
實(shí)驗(yàn)室金相試樣制備過(guò)程大概如下:
正確地檢驗(yàn)和分析金屬的顯微組織必須具備優(yōu)良的金相樣品。制備好的試樣應(yīng)能觀察到真實(shí)組織、無(wú)磨痕、麻點(diǎn)與水跡,并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會(huì)嚴(yán)重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示(浸蝕)等幾個(gè)步驟。
選擇合適的、有代表性的試樣是進(jìn)行金相顯微分析的極其重要的一步,包括選擇取樣部位、檢驗(yàn)面及確定截取方法、試樣尺寸等。
磨制
分粗磨和細(xì)磨兩步。試樣取下后,首*行粗磨。如是鋼鐵材料試樣可先用砂輪粗磨平,如是很軟的材料(如鋁、銅等有色金屬)可用銼刀銼平。在砂輪上磨制時(shí),應(yīng)握緊試樣,使試樣受力均勻,壓力不要太大,并隨時(shí)用水冷卻,以防受熱引起金屬組織變化。此外,在一般情況下,試樣的周界要用砂輪或銼刀磨成圓角,以免在磨光及當(dāng)拋光時(shí)將砂紙和拋光織物劃破。但是,對(duì)于需要觀察表層組織(如滲碳層,脫碳層)的試樣,則不能將邊緣磨圓,這種試樣進(jìn)行鑲嵌。
細(xì)磨是消除粗磨時(shí)產(chǎn)生的磨痕,為試樣磨面的拋光做好準(zhǔn)備。粗磨平的試樣經(jīng)清水沖洗并吹干后,隨即把磨面依次在由粗到細(xì)的各號(hào)金相砂紙上磨光。常用的砂紙?zhí)枖?shù)有01、02、03、04號(hào)4種,號(hào)小者磨粒較粗,號(hào)大者較細(xì)。磨制時(shí)砂紙應(yīng)平鋪于厚玻璃板上,左手按住砂紙,右手握住試樣,使磨面朝下并與砂紙接觸,在輕微壓力作用下把試樣向前推磨,用力要均勻,務(wù)求平穩(wěn),否則會(huì)使磨痕過(guò)深,且造成試樣磨面的變形。試樣退回時(shí)不能與砂紙接觸,這樣“單程單向”地反復(fù)進(jìn)行,直至磨面上舊的磨痕被去掉,新的磨痕均勻一致為止。在調(diào)換下一號(hào)更細(xì)的砂紙時(shí),應(yīng)將試樣上磨屑和砂粒清除干凈,并轉(zhuǎn)動(dòng)90°角,使新、舊磨痕垂直。
金相試樣的磨光除了要使表面光滑平整外,更重要的是應(yīng)盡可能減少表層損傷。每一道磨光工序必須除去前一道工序造成的變形層(至少應(yīng)使前一道工序產(chǎn)生的變形層減少到本道工序生產(chǎn)的變形層深度),而不是僅僅把前一道工序的磨痕除去;同時(shí),該道工序本身應(yīng)盡可能減少損傷,以便進(jìn)行下一道工序。道磨光工序產(chǎn)生的變形層深度應(yīng)非常淺,應(yīng)保證能在下一道拋光工序中除去。
磨制鑄鐵試樣時(shí),為了防止石墨脫落或產(chǎn)生曳尾現(xiàn)象,可在砂紙上涂一薄層石墨或肥皂作為潤(rùn)滑劑。磨制軟軟的有色金屬試樣時(shí),為了防止磨粒嵌入軟金屬內(nèi)和減少磨面的劃損,可在砂紙上涂一層機(jī)油、汽油、肥皂水溶液或甘油水溶液作潤(rùn)滑劑。
金相試樣還可以用機(jī)械磨制來(lái)提高磨制效率。機(jī)械磨制是將磨粒粗細(xì)不同的水砂紙裝在預(yù)磨機(jī)的各磨盤上,一邊沖水,一邊在轉(zhuǎn)動(dòng)的磨盤上磨制試樣磨面。配有微型計(jì)算機(jī)的自動(dòng)磨光機(jī)可以對(duì)磨光過(guò)程進(jìn)行程序控制,整個(gè)磨光過(guò)程可以在數(shù)分鐘內(nèi)完成。
拋光
經(jīng)過(guò)磨拋機(jī)進(jìn)行粗磨,細(xì)磨,拋光之后使得試樣待觀測(cè)面如鏡面:
目的為去除金相磨面上因細(xì)磨而留下的磨痕,使之成為光滑、的鏡面。金相試樣的拋光可分為機(jī)械拋光、電解拋光、化學(xué)拋光三類。機(jī)械拋光簡(jiǎn)便易行,應(yīng)用較廣。
機(jī)械拋光是在專用的拋光機(jī)上進(jìn)行的,拋光機(jī)主要是由電動(dòng)機(jī)和拋光圓盤(Ф200~300mm)組成,拋光盤轉(zhuǎn)速為200~600r/min以上。拋光盤上鋪以細(xì)帆布、呢絨、絲綢等。拋光時(shí)在拋光盤上不斷滴注拋光液。拋光液通常采用Al2O3、MgO或Cr2O3等細(xì)粉末(粒度約為0.3~1μm)在水中的懸浮液。機(jī)械拋光就是靠極細(xì)的拋光粉末與磨面間產(chǎn)生相對(duì)磨削和液壓作用來(lái)消除磨痕的。 操作時(shí)將試樣磨面均勻地壓在旋轉(zhuǎn)的拋光盤上,并沿盤的邊緣到中心不斷作徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。拋光時(shí)間一般為3~5min。拋光后的試樣,其磨面應(yīng)光亮,且石墨或夾雜物等不應(yīng)拋掉或有曳尾現(xiàn)象。這時(shí),試樣先用清水沖詵 ,再用*清洗磨面,最后用吹風(fēng)機(jī)吹干。
組織顯示:
由于金屬中合金成分和組織的不同,造成腐蝕能力的差異,腐蝕后使各組織間、晶界和晶內(nèi)產(chǎn)生一定的襯度,金屬組織得以顯示。常用的金相組織顯示方法有:(1)化學(xué)浸蝕法;(2)電解浸蝕法;(3)金相組織特殊顯示法,其中化學(xué)浸蝕法常用。
經(jīng)拋光后的試樣若直接放在顯微鏡下觀察,只能看到一片亮光,除某些非金屬夾雜物(如MnS及石墨等)外,無(wú)法辨別出各種組成物及其形態(tài)特征,必須使用浸蝕劑對(duì)試樣表面進(jìn)行“浸蝕”,才能清楚地看到顯微組織的真實(shí)情況。
經(jīng)過(guò)顯微鏡數(shù)碼成像后的金相試樣組織圖片:
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序號(hào) | 名 稱 | 圖片示例 | 單 位 | 選擇參考 |
1 |
金相顯微鏡 |
| 臺(tái) | 1. 倒置金相/正置金相 2. 無(wú)限遠(yuǎn)/有限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng) 3. 倍率選擇,1000x 更多金相顯微鏡 |
2 | 數(shù)碼成像系統(tǒng) |
| 個(gè) | 1.300萬(wàn)/500萬(wàn)/1000萬(wàn)/2000萬(wàn)像素 2.配備WIMAGE高級(jí)版顯微圖像軟件 3.選配金相分析軟件,400種國(guó)標(biāo)對(duì)照 更多數(shù)碼成像系統(tǒng) |
3 | 磨拋光機(jī) |
| 臺(tái) |
1.雙盤/單盤 2.臥式/立柱式 3.手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)
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4 | 金相切割機(jī) |
| 臺(tái) | 1.手動(dòng)/自動(dòng)切割 2.根據(jù)樣品大小選擇切割輪規(guī)格 |
5 | 鑲嵌機(jī) |
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| 將不規(guī)則較小標(biāo)本通過(guò)熱熔塑料包裹,方便進(jìn)行試樣磨拋 1.手動(dòng)/自動(dòng) |
6 | 拋光耗材 | 拋光絨布,粗磨砂紙,細(xì)磨紙,拋光液,腐蝕液 | 套 | 制樣耗材 |