產(chǎn)品用途:
小型高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和大型第三方檢測(cè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,涉及航空、航天、兵器、船舶、汽車(chē)、智能制造、新能源、通訊、計(jì)量、電子、鐵路、電力、醫(yī)療及科研院校等諸多國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)領(lǐng)域,在高低溫濕熱環(huán)境條件下對(duì)小型測(cè)試件溫度應(yīng)力檢測(cè)、溫濕度篩選、可靠性測(cè)試、性能測(cè)試、耐候試驗(yàn)、高低溫儲(chǔ)存等。
產(chǎn)品特點(diǎn):
小巧*:適用于辦公室環(huán)境,桌面放置即可
新型制冷:壓縮機(jī)制冷可實(shí)現(xiàn)-70℃~-150℃任意溫度
有效節(jié)能:低溫試驗(yàn)時(shí)降低電力消耗30%以上
性能突出:性能指標(biāo)優(yōu)于標(biāo)要求
優(yōu)化風(fēng)道:基于CFD的流體力學(xué)設(shè)計(jì),風(fēng)路循環(huán)更合理
操作簡(jiǎn)捷:人性化操作界面,一建啟停,無(wú)需培訓(xùn)
多重保護(hù):確保人員、試件及設(shè)備無(wú)憂使用
執(zhí)行及滿足標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 低溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫試驗(yàn)方法
GB/T 2423.3-2008 恒電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 定濕熱試驗(yàn)方法
GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 交變濕熱試驗(yàn)方法
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 高溫試驗(yàn)方法
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 低溫試驗(yàn)方法
GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品名稱(chēng) | 小型高低溫(濕熱)試驗(yàn)箱 | |||
產(chǎn)品型號(hào) | MQ-DT(H)15F-2 | MQ-DT(H)30F-2 | MQ-DT(H)50F-2 | |
內(nèi)箱容積 | 升/L | 15 | 30 | 50 |
內(nèi)箱尺寸 | W*D*H(cm) | 30×20×25 | 30×30×35 | 35×35×40 |
外形尺寸 | W*D*H(cm) | 50×82×75 | 50×92×85 | 55×95×125 |
性能指標(biāo)
| 溫度范圍 | A、-40℃~150℃ B、-70℃~150℃ | ||
濕度范圍 | A、10%~98%RH B、 20%~98%RH C、 30%~98%RH | |||
溫度波動(dòng)度 | ≤±0.3℃ | |||
濕度波動(dòng)度 | ≤±2%RH | |||
溫度均勻度 | ≤2.0℃ | |||
溫度偏差 | ≤±2.0℃ | |||
濕度偏差 | 濕度>75%RH:≤+2,-3%RH;濕度<75%RH:≤±5%RH | |||
升溫速率 | ≥3.0℃/min | |||
降溫速率 | ≥2.0℃/min | |||
線性控溫 | 0.5~1.0℃/min | |||
制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | |||
冷卻方式 | 風(fēng)冷 |