1. 基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件,高度集成,更高信噪比,更小盲區(qū)。
2. 5GHz工作帶寬,使產(chǎn)品擁有更高的測(cè)量分辨率與測(cè)量精度。
3. 最窄3天線波束角,安裝環(huán)境中的干擾對(duì)儀表的影響更小,安裝更為便捷。
4. 波長(zhǎng)更短,在固體表面具有更好的反射特性,因而不需要特別的使用萬(wàn)向法蘭來(lái)進(jìn)行瞄準(zhǔn)。
5. 支持遠(yuǎn)程調(diào)試與遠(yuǎn)程升級(jí),減少等待時(shí)間,提高工作效率。
適用液體或固體的測(cè)量,天線波束角小,適合罐體直徑大,高度較大的場(chǎng)合。