同步熱分析儀產(chǎn)品介紹:
同步熱分析法(TG、DSC)是在升溫過程中,觀察樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的變化,目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。
BOS-STA200的應(yīng)用范圍:
廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質(zhì)量監(jiān)控。
BOS-STA200同步熱分析儀測量與研究材料的如下特性:
熱穩(wěn)定性
分析過程
吸附與解吸
氧化與還原
成份的定量分析
添加劑與填充劑影響
水份與發(fā)揮物
結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)
1. 爐體加熱采用貴金屬合金絲雙排繞制,減少干擾,耐高溫,抗氧化
2. 托盤傳感器,具有測試范圍寬,耐高溫,抗氧化,耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。
3. 稱重系統(tǒng)采用的是進(jìn)口稱重系統(tǒng),穩(wěn)定性高,重復(fù)性好。
4. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu),操作方便。上移爐體放樣品操作很難,易造成樣品桿損壞。
5. 稱重系統(tǒng)密封恒溫,減少溫差對(duì)稱重系統(tǒng)的影響。
6. 爐體采用雙層保溫,熱損耗小
7. 儀器加熱采用PID控制,精度高,脈沖小。
8.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊,*實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作,可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止
9.程序多段設(shè)置,多段升溫、恒溫
軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止。
10.7寸全彩24bit觸摸屏,更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)
技術(shù)參數(shù):
1. 溫度范圍: 室溫~1200℃
2. 溫度分辨率: 0.01℃
3.溫度波動(dòng): ±0.1℃
4.升溫速率: 0.1~100℃/min
5.溫控方式:PID算法控制, 升溫、恒溫、降溫
6.恒溫時(shí)間: 0~300min 任意設(shè)定
7.天平測量范圍: 0.01mg~3g ,可以拓展至30g
8.程序控制,實(shí)現(xiàn)多段升溫控制
9.DSC量程: 0~±600mW
10.DSC解析度: 0.001mW
11.稱重系統(tǒng)精度:0.01mg
12.恒溫時(shí)間: 0~300min 任意設(shè)定
13.顯示方式: 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
14.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計(jì),包含兩路氣體切換和流量大小控制
氣氛: 惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動(dòng)態(tài)
15.軟件: 智能軟件可自動(dòng)記錄TG曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)處理、打印實(shí)驗(yàn)報(bào)表
16.曲線掃描: 升溫掃描、降溫掃描
17.電源: 電源與稱重系統(tǒng)有隔離屏蔽罩,避免交流電干擾,AC220V 50Hz
18.操作軟件:可切換滿足差示,差熱,熱重,同步熱的應(yīng)用切換測試
19:通訊接口:USB 通訊