溫度范圍:室溫~250℃
承樣平臺(tái):20×20mm or 定制其它尺寸
芯片固定:氣吸式
升降溫速率:0~30℃/min
測(cè) 溫: 熱電偶
溫度顯示與控制精度:0.1 ℃
溫度控制:PID人工智能控制,30或100段程序
溫控軟件:實(shí)時(shí)操控,多點(diǎn)溫度校正、可設(shè)置溫速、控溫區(qū)間等,工藝曲線顯示與記錄
實(shí)驗(yàn)環(huán)境:敞開式
整套配置:冷熱臺(tái)、溫控儀及溫控軟件、冷卻泵等。
溫度范圍:室溫~250℃
承樣平臺(tái):20×20mm or 定制其它尺寸
芯片固定:氣吸式
升降溫速率:0~30℃/min
測(cè) 溫: 熱電偶
溫度顯示與控制精度:0.1 ℃
溫度控制:PID人工智能控制,30或100段程序
溫控軟件:實(shí)時(shí)操控,多點(diǎn)溫度校正、可設(shè)置溫速、控溫區(qū)間等,工藝曲線顯示與記錄
實(shí)驗(yàn)環(huán)境:敞開式
整套配置:冷熱臺(tái)、溫控儀及溫控軟件、冷卻泵等。
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