芯片恒溫恒濕測試箱常用于中小大型等企業(yè)及生產(chǎn)廠家試驗室做試驗用的,所以也可以高精度恒溫恒濕試驗箱。精度是測量值與真值的接近程度。高精度恒溫恒濕箱是指試驗箱的溫度分布均勻度非常精準(zhǔn),能滿足標(biāo)準(zhǔn)要求的精度。
工作室內(nèi)箱尺寸寬*高*深(cm): 40*50*40;50*50*40;50*60*50;50*75*60;60*85*80;100*100*800;100*100*100。
此類設(shè)備溫度解析精度為0.01℃,濕度解析精度為0.1%R.H,溫度控制精度為±0.2℃,濕度控制精度為±2%R.H,溫度均勻度為±2℃,濕度均勻度為≤±3%R.H(+2、-3%RH),溫度波動度為±0.5℃,濕度波動度:±2%,以上均為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求的精度指標(biāo),柳沁產(chǎn)品保證達(dá)到。
芯片恒溫恒濕測試箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
性能指標(biāo)符合GB5170、2、3、5、6-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法低溫、高溫、恒定濕熱、交變濕熱試驗設(shè)備》的要求。
GJB150.3(ML-STD0-810D)高溫試驗方法。
GJB150.4(MIL-STD-810D)低溫試驗方法。
GJB150.9-1986《設(shè)備環(huán)境試驗方法:濕熱試驗》。
GJB4.5-1983《船舶電子設(shè)備環(huán)境試驗恒定濕熱試驗》。
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法GB 2423.1-2008 (IEC68-2-1)。
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法GB 2423.2-2008 (IEC68-2-2)。
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法GB/T 2423.3-2008(IEC68-2-3)。
電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Da:交變濕熱試驗方法GB/T423.4-2008(IEC68-2-30)。