一、適用范圍: 本設備適用于各類半導體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊(如收發(fā)器 transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗
溫馨提示:外部尺寸請依*終設計確認三視圖為準
二、技術(shù)參數(shù):
溫度范圍:-80℃~+250℃
溫度轉(zhuǎn)換速度:-55℃~+125℃/-125℃~-55℃≤10秒
溫度精度:±0.5℃
溫度解析度:0.01℃
設備氣流量:4~18SCFM(1.9L/s~8.5L/s)
測量模式:AIR MODE(氣流感測)或DUT MODE(速端測量)
工作模式:高溫-常溫-低溫/高溫-低溫/高溫-常溫/低溫-常溫/自定義編程
運行模式:手動/程序/手動循環(huán)/自動循環(huán)
外觀尺寸:寬度660mm,深度1050mm,高度1000mm
機臺重量:150KG
手臂延伸尺寸:140cm
與尺寸:720~1220mm
耐溫玻璃罩尺寸:內(nèi)徑140mm,高度55mm(可以按產(chǎn)品尺寸定做)
電源:單相220V、50HZ、40A
三、氣源要求
進氣溫度:+15℃~+25℃
進氣壓力:90~110PSlG(6.2~7.6BAR)
進氣流量:1~1.5m³/min
進氣露點:≤10℃
含油量:≤0.01PPM