孔銅測(cè)厚儀CMI500,銅厚測(cè)量?jī)xCMI500功能介紹
用 途:用于侵蝕工序前、后,測(cè)量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計(jì)使CMI500能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
特征:1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計(jì)算機(jī) .具有連續(xù)地和自動(dòng)地測(cè)量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測(cè)量通孔的銅鍍層厚度。自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)
3.*勝任對(duì)雙層或多層電路版的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設(shè)定數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間,可存儲(chǔ)多達(dá)2000個(gè)讀數(shù)
5.工廠預(yù)校準(zhǔn) — 無需標(biāo)準(zhǔn)片,手持式設(shè)計(jì)、電池供電
6.結(jié)果可下載到熱敏打印機(jī)或外置計(jì)算機(jī) ,手持式設(shè)計(jì)、電池供電7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換 8.RS-232串行輸出端口,用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM*的統(tǒng)計(jì)和報(bào)表生成程序