款經(jīng)濟(jì)型高低溫箱廣泛應(yīng)用于重點(diǎn)實驗室和大型第三方檢測測試實驗室,涉及航空、航天、兵器、船舶、汽車、智能制造、新能源、通訊、計量、電子、鐵路、電力、醫(yī)療及科研院校等諸多國民經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)領(lǐng)域,在高低溫濕熱環(huán)境條件下對小型測試件溫度應(yīng)力檢測、溫濕度篩選、可靠性測試、性能測試、耐候試驗、高低溫儲存等。
產(chǎn)品特點(diǎn):
小巧:適用于辦公室環(huán)境,桌面放置即可
新型制冷:壓縮機(jī)制冷可實現(xiàn)-70℃~-150℃任意溫度
有效節(jié)能:低溫試驗時降低電力消耗30%以上
性能突出:性能指標(biāo)優(yōu)于國、軍標(biāo)要求
優(yōu)化風(fēng)道:基于CFD的流體力學(xué)設(shè)計,風(fēng)路循環(huán)更合理
操作簡捷:人性化操作界面,一建啟停,無需培訓(xùn)
多重保護(hù):確保人員、試件及設(shè)備無憂使用
執(zhí)行及滿足標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 10589-2008 低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 低溫試驗方法
GB/T 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫試驗方法
GB/T 2423.3-2008 恒電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 定濕熱試驗方法
GB/T 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 交變濕熱試驗方法
GJB 150.3A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法 高溫試驗方法
GJB 150.4A-2009裝備實驗室環(huán)境試驗方法 低溫試驗方法
GJB 150.9A-2009 裝備實驗室環(huán)境試驗方法 濕熱試驗
GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法
JJF 1101-2003 環(huán)境試驗設(shè)備溫度、濕度校準(zhǔn)規(guī)范
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 溫度試驗設(shè)備
GB/T 5170.5-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 濕熱試驗設(shè)備
技術(shù)指標(biāo)
產(chǎn)品名稱 | 小型高低溫(濕熱)試驗箱 | |||
產(chǎn)品型號 | HZ-XY-DT(H)30F-2 | HZ-XYDT(H)50F-2 | ||
內(nèi)箱容積 | 升/L | 30 | 64 | |
內(nèi)箱尺寸 | W*D*H(cm) | 35×30×30 | 40×40×40 | |
外形尺寸 | W*D*H(cm) | 51×79×130 | 56×82×132 | |
性能指標(biāo)
| 溫度范圍 | A、-40℃~150℃ B、-70℃~150℃ C、-85℃~150℃ | ||
溫度波動度 | ≤±0.3℃ | |||
溫度均勻度 | ≤2.0℃ | |||
溫度偏差 | ≤±2.0℃ | |||
升溫速率 | ≥3.0℃/min | |||
降溫速率 | ≥2.0℃/min | |||
線性控溫 | 0.5~1.0℃/min | |||
制冷方式 | 壓縮機(jī)制冷 | |||
冷卻方式 | 風(fēng)冷 | |||
濕度指標(biāo)(可選) | 濕度范圍 | 20%~98%RH | ||
濕度波動度 | ≤±2%RH | |||
濕度偏差 | 濕度>75%RH:≤+2,-3%RH;濕度<75%RH:≤±5%RH |