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激光劃片機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱昆山鐳射麥克激光技術(shù)有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)MK-HP50
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間2024/3/11 10:20:31
  • 訪問次數(shù)237
產(chǎn)品標(biāo)簽:

激光劃片機(jī)

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麥克公司是一家專業(yè)提供激光應(yīng)用解決方案的*。麥克公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的現(xiàn)代化大型激光設(shè)備企業(yè)。麥克激光為國內(nèi)外客戶提供一整套激光加工解決方案及相關(guān)配套設(shè)備,主要產(chǎn)品包括:金屬打標(biāo)機(jī)、電化學(xué)打標(biāo)機(jī)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、燈泵浦激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、在線飛行激光打標(biāo)機(jī)、激光噴碼機(jī)、彩色激光打標(biāo)機(jī)、多光束激光打標(biāo)機(jī)、激光刻線機(jī)、激光焊接機(jī)、激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)、激光蝕刻機(jī)、激光補(bǔ)模機(jī)、激光雕刻機(jī)、激光內(nèi)雕機(jī)、PCB激光鉆孔機(jī)、CTP激光制版機(jī)、激光調(diào)阻機(jī)、大功率數(shù)控激光切割機(jī)等; 激光產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè):五金、電子電器、集成電路、儀器儀表、印刷電路、計(jì)算機(jī)制造、手機(jī)通訊、汽車配件、精密器械、食品公司及藥品包裝、建材、珠寶首飾、工藝禮品、鐘表眼鏡、塑膠、木器、有機(jī)玻璃、服裝服飾、皮革、醫(yī)療美容等。
麥克公司依托*、航天部五所、華北光電研究所、北京清華、上海復(fù)旦、南京理工大學(xué)等高等院校及激光技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和激光加工國家工程研究中心等科學(xué)研究院合作,公司研發(fā)實(shí)力雄厚。公司擁有20000平方米的研發(fā)中心及生產(chǎn)中心,員工100多人,其中博士生、碩士研究生20多人、法國高級(jí)科研工程師6人,德國高級(jí)科研工程師8人,公司員工本科以上學(xué)歷占公司人數(shù)的90%以上。

金屬打標(biāo)機(jī)、電化學(xué)打標(biāo)機(jī)、氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、燈泵浦激光打標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、在線飛行激光打標(biāo)機(jī)、激光噴碼機(jī)、彩色激光打標(biāo)機(jī)
該機(jī)采用Nd:YAG激光器(激光波長:1064nm,激光功率:50W),十字工作臺(tái),雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的控制軟件。本機(jī)性價(jià)比高,是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場(chǎng)Z流行、Z實(shí)用的機(jī)型。
激光劃片機(jī) 產(chǎn)品信息

 

機(jī)型特點(diǎn)
 
新一代激光劃片機(jī)MK-HP50已經(jīng)通過CE認(rèn)證,主要用于電子行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片,太陽能電池片,陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。該設(shè)備由專家精心設(shè)計(jì),其突出特征有:優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和穩(wěn)定的功率,精確的數(shù)控工作臺(tái)和高效自動(dòng)冷卻單元。其中一些zui重要的部件在英國,美國和德國產(chǎn)。由于整個(gè)的自動(dòng)控制系統(tǒng),簡易的操作和低維護(hù),使得具有更高的生產(chǎn)效率。
該機(jī)采用Nd:YAG激光器(激光波長:1064nm,激光功率:50W),十字工作臺(tái),雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的控制軟件。本機(jī)性價(jià)比高,是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場(chǎng)zui流行、*的機(jī)型。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
1)太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片;
2)還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池劃片,陶瓷、金剛石的切割,硅、鍺、砷化鎵和半導(dǎo)體基片、半導(dǎo)體器件和集成電路的氧化鋁陶瓷基片(如陶瓷基板)劃片;薄金屬模板的精密切割、打孔,SMT貼片機(jī)模板的切割;使用范圍:用于電子行業(yè),半導(dǎo)體行業(yè)和太陽能行業(yè)的各種硅片,太陽能電池片,陶瓷基片和薄金屬片等的劃線與切割。
設(shè)備特征
● 優(yōu)質(zhì)的光束質(zhì)量和可靠的系統(tǒng)
● 高達(dá)120 mm/s的劃片速度,低的次品率
● 自動(dòng)冷卻單元
● 精確的CNC工作臺(tái)
● 友好的人機(jī)界面和簡易的軟件操作
技術(shù)指標(biāo)
激光工作物質(zhì):Nd3+:YAG
激光波長:1064 nm
泵燈:氪燈
聚光腔:陶瓷腔
調(diào)制頻率:0.5-50 kHz
平均激光功率:可調(diào),zui大50 W
準(zhǔn)直光:紅激光
劃片速度:可調(diào),zui大120mm/s
劃片深度:zui大1.2mm
劃片線寬:zui小0.02 mm
工作臺(tái)重復(fù)定位精度:0.01mm
工作臺(tái)行程:300 mm × 300 mm
額定輸入電壓:三相四線AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz,帶保護(hù)地線(如電壓波動(dòng)太大,需配備穩(wěn)壓器)
zui大輸入功率:5 kW
尺寸:550 mm × 290 mm × 650 mm
凈重:約560 kg
冷卻方式:水冷
標(biāo)準(zhǔn)配置
   激光器 1 臺(tái)
   離心風(fēng)機(jī) 1 臺(tái)
   真空泵 1 臺(tái)
   冷卻單元(冷卻器,溫度控制器,水箱,過濾器) 1 套
   工作臺(tái)單元(數(shù)控) 1 套
   氪燈 2 只
   激光轉(zhuǎn)換片 1 臺(tái)
   計(jì)算機(jī) 1 臺(tái)
   劃片軟件 1 套
   操作手冊(cè) 1 本
 
 
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