產(chǎn)品名稱: 熱封試驗(yàn)儀
產(chǎn)品型號(hào):HST-T02
產(chǎn)品介紹
采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中不1可1缺1少的試驗(yàn)儀器,也稱為熱合強(qiáng)度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)等。
產(chǎn)品特征
? 工業(yè)級(jí)高清彩色電阻觸摸屏,菜單式界面,方便用戶控制和展示實(shí)時(shí)試驗(yàn)數(shù)據(jù)
? 熱封溫度采用數(shù)字PID控制,有效提升溫度的控制精度和升溫速率
? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì),保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性
? 下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì),既保證儀器操作中的穩(wěn)定性,還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)
? 上下熱封頭均可獨(dú)立控溫,超長熱封面設(shè)計(jì),滿足用戶大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)
? 支持多種熱封面形式的定制要求,滿足不同客戶的個(gè)性化需求
? 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
? 系統(tǒng)配件均采用世1界知1名品牌元器件,保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性
? 進(jìn)口高速高精度采樣芯片,保證測試數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)性和準(zhǔn)確性
? 多級(jí)用戶權(quán)限設(shè)置,測試數(shù)據(jù)完整性等功能,滿足GMP相關(guān)測試要求
? 支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看
? 設(shè)備配備有微型打印機(jī),實(shí)時(shí)打印測試數(shù)據(jù)
? 專業(yè)的計(jì)算機(jī)通信軟件,可進(jìn)行試驗(yàn)進(jìn)程的實(shí)時(shí)顯示及成組數(shù)據(jù)的分析處理(選配)
測試原理
儀器采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標(biāo)準(zhǔn)
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技術(shù)指標(biāo)
指標(biāo) | 參數(shù) |
熱封溫度 | 室溫~250℃ |
熱封壓力 | 50~700Kpa |
熱封時(shí)間 | 0.1~999.9s |
控溫準(zhǔn)確度 | ±0.5℃ |
溫度分辨率 | 0.1℃ |
熱封面積 | 330 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱(可獨(dú)立控制) |
氣源壓力 | 0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H) |
凈重 | 45kg |
備 注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管,氣源用戶自備。
注:中科儀器始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn),基于該原因,產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會(huì)相應(yīng)改變,上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。
科研復(fù)合膜熱合強(qiáng)度測定儀 科研復(fù)合膜熱合強(qiáng)度測定儀