體視顆粒分析軟件
一、PIAS能完成那些工作
PIAS提供的顆粒處理與分析功能，覆蓋顆粒定量分析的幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域，包括材料、冶金、醫(yī)藥、生物、化工、摩擦學(xué)等各種需要利用顆粒手段進(jìn)行統(tǒng)計學(xué)和形態(tài)學(xué)自動分析、測定的領(lǐng)域。凡是與顆粒形態(tài)學(xué)有關(guān)的各種檢測與分析都可以利用PIAS來完成。例如組織細(xì)胞形態(tài)學(xué)分析，金屬顯微組織及晶粒度分析，油料中污染物含量分析，農(nóng)業(yè)種子形態(tài)分析，各種微小異行零件幾何尺寸測量，化學(xué)工業(yè)中各種反應(yīng)物粒子的形態(tài)分析等都可以利用PIAS來完成。利用PIAS提供的分析結(jié)果，可使企業(yè)質(zhì)量控制更具科學(xué)依據(jù)，提高企業(yè)管理水平和對外形象，是企業(yè)從事科技新產(chǎn)品開發(fā)，產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控的有效工具。PIAS亦可作為理論教學(xué)、實驗分析和基礎(chǔ)科學(xué)研究的有效工具。
二、PIAS的主要特點
符合GB15445，美國ASTM112 及ISO9276標(biāo)準(zhǔn)；
支持TWAIN接口標(biāo)準(zhǔn)掃描儀及數(shù)字相機(jī)，支持多種顆粒采集卡；
充分利用WINDOWS系統(tǒng)資源，全面支持WIN98，WINme/WIN2K/WINXP操作環(huán)境；
*新的程序設(shè)計手段，全漢化圖文界面，可泊位圖形工具條，使用簡潔、直觀、方便、快捷，只需點擊鼠標(biāo)，便可完成分析；
提供在線中文幫助提示，無需專業(yè)培訓(xùn)，便可掌握使用方法；
提供多種功能強(qiáng)大的區(qū)域選取工具，可對任意形狀的區(qū)域進(jìn)行處理與分析；
可完成包括色度調(diào)整，顆粒變形，數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)處理，顆粒增強(qiáng)，顆粒匹配，紋理分析，特征識別等一百多種專業(yè)顆粒處理與分析功能；
支持24位真彩色顆粒采集、支持RGB、CMY、HSV、Lab、YUV等彩色模型的處理與分析；
分析數(shù)據(jù)的可視化處理使分析結(jié)果與顆粒之間構(gòu)成直接映射關(guān)系，便于觀察分析；
的顆粒自動識別、粘連顆粒自動切分功能，保證了復(fù)雜顆粒的準(zhǔn)確分析；
自動分析處理步驟編輯功能，能夠完成全自動分析過程的設(shè)置；
悔步、重復(fù)功能，使用戶能夠找到*佳處理路徑；
幾何參數(shù)測量功能，細(xì)長體、塊狀體、顆粒體、線狀體等各種特征體的自動定量分析功能，分析參數(shù)達(dá)一萬多項。
分析結(jié)果可存入數(shù)據(jù)庫，進(jìn)行統(tǒng)計分析，制作圖表，打印報告，并可以照片質(zhì)量輸出顆粒。
三、PIAS主要處理與分析功能
1.幾何尺寸檢測
點、直線、曲線、圓、橢圓、矩形、任意形的長度、角度、面積、周長等幾何參數(shù)測量。測量單位微米、毫米、厘米、分米、英寸任選；
2．顆粒變形及幾何矯正
水平鏡像、垂直鏡像、平移、傾斜，縮放、旋轉(zhuǎn)、透視、漫游、任意、網(wǎng)狀變形等；
3．區(qū)域選取工具
魔杖、套索、橢圓、矩形、圓形工具、方形工具；
4．區(qū)域處理
區(qū)域反選，區(qū)域擴(kuò)大，區(qū)域縮小，邊界圓滑、平移、縮放、旋轉(zhuǎn)、任意變形；
5．顆粒處理
（1）色調(diào)處理
負(fù)象、灰值化、色調(diào)調(diào)整、顏色平衡、亮度反差調(diào)整；
（2）圖增象強(qiáng)
照明場均勻、直方圖拉伸、直方圖均衡，灰值函數(shù)變換等；
（3）邊緣檢測
Roberts、Laplace、Kirch、Prewitt、水平、垂直、左45、右45等邊緣檢測；
（4）顆粒平滑
均值、中值、低通濾波等；
（5）灰值形態(tài)學(xué)
腐蝕、膨脹、開、閉，開閉、波峰、波谷、形態(tài)學(xué)梯度、混合濾波等；
（6）顆粒常數(shù)運(yùn)算
RGB各通道加、減、乘、除、乘方、指數(shù)等運(yùn)算；
（7）顆粒間運(yùn)算
RGB各通道加、減、乘、除、與、或、非、與非、或非、*大、*小、距離、特征與等運(yùn)算；
（8）其他濾波器
自定義濾波器、馬賽克、黑斑去除、黑區(qū)增強(qiáng)等；
6．分析目標(biāo)處理
分析目標(biāo)擴(kuò)大，分析目標(biāo)縮小，邊界圓滑、分析目標(biāo)刪除、孔洞填充、內(nèi)外輪廓抽取、形態(tài)學(xué)梯度，骨架化，骨架純化，分支修剪，斷點修復(fù)等；
7．分析參數(shù)
共十一類，包括：
（1）幾何參數(shù)
（2）位置參數(shù)
（3）當(dāng)量幾何參數(shù)
（4）外接幾何參數(shù)
（5）光密度參數(shù)
（6）形態(tài)學(xué)參數(shù)
（7）矩參數(shù)
（8）紋理參數(shù)
（9）孔洞參數(shù)
（10）其他參數(shù)
其中個體參數(shù)100多項，統(tǒng)計參數(shù)100多項，分析參數(shù)?？倲?shù)達(dá)10000多項。
9．分析參數(shù)可視化處理
分析結(jié)果與顆粒之間直接影射顯示。特定目標(biāo)及其長軸、質(zhì)心、外接矩形、凸包，編號等抽取顯示。分析目標(biāo)不同透明度顏色疊層顯示；
10其他功能
系統(tǒng)還提供了吸管、畫筆、填充、直線、移動、剪裁等十多種交互式處理工具；
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