CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題，確保測量結(jié)果精 確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品特色：
—— 可測試高溫的PCB銅箔
—— 顯示單位可為mils，μm或oz
—— 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
—— 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
—— 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
—— 配有SRP—T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
—— 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
CMI165面銅測厚儀產(chǎn)品規(guī)格：
——利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
——厚度測量范圍：化學(xué)銅：(0.25—12.7)μm,(0.01—0.5) mils
電鍍銅：(2.0—254)μm, (0.1—10) mils
——儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
——強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
——數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
——儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
——儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，同樣可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至
——儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時(shí)間可自行設(shè)定）
——測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
——儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
——客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
——用戶可選擇固定或連續(xù)測量模式
——儀器使用普通AA電池供電
SRP—T1：CMI165面銅測厚儀可更換探針
廣東正業(yè)科技股份有限公司成立于1997年，集合于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的*，主要生產(chǎn)檢測儀器以及電子材料，同時(shí)與牛津公司合作測厚儀相關(guān)產(chǎn)品，同時(shí)也是提供專業(yè)售涵蓋牛津售后、以及自主研發(fā)產(chǎn)品的售后服務(wù)。
廣東正業(yè)自主生產(chǎn)研發(fā)的產(chǎn)品*于PCB行業(yè)以及SMT行業(yè)，主要有UV激光打孔機(jī)， PP裁切機(jī)，熱阻儀，UV激光切割機(jī)，tdr阻抗測試儀，補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，x-ray檢測儀，檢孔機(jī)，線寬測試儀、離子污染測試儀、外觀檢查儀、X光檢查機(jī)、耐彎性測試儀、耐折性測試儀、孔徑孔數(shù)檢查機(jī)、影像儀、金相顯微鏡、取樣機(jī)、研磨機(jī)、凝膠化時(shí)間測試儀、剝離強(qiáng)度測試儀、X光透視儀、自動光學(xué)檢測設(shè)備等*于PCB行業(yè)以及SMT行業(yè)的儀器設(shè)備，以及生產(chǎn)涵銷釘、曝光釘、黃菲林、底板、黃銅片、曝光燈、隔板膠片等電子耗材。同時(shí)還代理牛津測厚儀，其中代理牛津CM95銅箔測厚儀、CMI500孔銅測厚儀、面銅測厚儀CMI165、鍍層測厚儀CMI900、涂鍍層測厚儀CMI700、CMI200等儀器。
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CMI165帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀 產(chǎn)品信息
關(guān)鍵詞：測厚儀
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