詳細(xì)摘要： ■HT2000測量頭部件包括了壓頭、加載單元、用于判斷壓入深度位移的測量單元以及整個(gè)電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

詳細(xì)摘要： ■應(yīng)用領(lǐng)域：連接線缺失和損傷、無連接和連接不良、晶片貼裝缺陷、SM缺陷系統(tǒng)亮點(diǎn):雙相機(jī)-3微米像素尺寸、2448x2048分辨率的數(shù)碼Firewire相機(jī)500...

詳細(xì)摘要： ■技術(shù)特點(diǎn)：在更短時(shí)間內(nèi)收集更豐富的信息加快納米斷層成像和納米加工的速度：將低電壓SEM性能與高達(dá)100nA的FIB束流相結(jié)合

詳細(xì)摘要： ■技術(shù)特點(diǎn)：超大樣品室：樣品室尺寸：310mmx220mm樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：X=80mm

詳細(xì)摘要： ■通過分析光如何從薄膜反射來測量薄膜厚度

詳細(xì)摘要： ■IPM-IS-SE的優(yōu)勢：1.易操作系統(tǒng)

詳細(xì)摘要： ■可編程結(jié)構(gòu)光柵技術(shù)同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)相位調(diào)整輪廓測量技術(shù)高解析度圖像處理系統(tǒng)五分種編程和一鍵式操作測厚儀器具有超高幀數(shù)的4百萬像素工業(yè)CCD確保對極小型元件及高密...

詳細(xì)摘要： ■產(chǎn)品優(yōu)勢：◎高精度的圖像自動(dòng)聚焦系統(tǒng)的測量結(jié)果和精確度是很可靠的，沒有人為的因素

詳細(xì)摘要： ■的精度和質(zhì)量的Spectrum™II點(diǎn)膠系統(tǒng)是應(yīng)用于移動(dòng)電子、半導(dǎo)體、MEMS及PCB組裝的點(diǎn)膠機(jī)

詳細(xì)摘要： ■典型的應(yīng)用：對電子生產(chǎn)行業(yè)的的高級算法庫

詳細(xì)摘要： ■DageX-RAY主要優(yōu)勢特點(diǎn)：射線管：X射線檢測機(jī)中最核心的部件，用于發(fā)射Ｘ射線的裝置

詳細(xì)摘要： ■技術(shù)特點(diǎn)：全自動(dòng)操作---變倍、聚焦、載物臺(tái)、全觸摸屏操作全新的操作平臺(tái)與操作軟件理念集成10x電動(dòng)變焦工作距離達(dá)79mm/視場達(dá)40mm內(nèi)置4

詳細(xì)摘要： ■優(yōu)點(diǎn)：1、擴(kuò)展樣品空間兩種手動(dòng)和一種電動(dòng)機(jī)柱可供選擇，充分利用顯微鏡300mm橫向與縱向移動(dòng)距離和254mm垂直深度的優(yōu)勢