詳細(xì)摘要： 詳情介紹XJP-6A倒置金相顯微鏡主要用于鑒別和分析各種金屬、合金材料、非金屬物質(zhì)的組織結(jié)構(gòu)及集成電路、微顆粒、線材、纖維、表面噴涂等的一些表面狀況，還廣泛應(yīng)用...

詳細(xì)摘要： MDS400倒置金相顯微鏡全新研發(fā)制造的新一代倒置金相顯微鏡

詳細(xì)摘要： KHM-3000自動金相鑲嵌機(jī)，全自動完成鑲嵌過程

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品特點(diǎn)本機(jī)采用全封閉雙罩殼結(jié)構(gòu)，切割室與電機(jī)室獨(dú)立分開，互不影響，安全可靠，同時大幅提高電機(jī)使用壽命

詳細(xì)摘要： 自動金相鑲嵌機(jī)，自動完成鑲嵌過程

詳細(xì)摘要： 手自一體金相切割機(jī)是集手動方式和自動方式于一體的切割機(jī)；具備自動/手動Y軸方向連續(xù)的切割功能；該設(shè)備可以用于各種形狀、尺寸和材料的樣品切割

詳細(xì)摘要： KAP-2X高級金相磨拋機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)l一機(jī)多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機(jī)完成；l磨拋盤直徑:250mm，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加...

詳細(xì)摘要： KC-200XP精密切割機(jī)適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機(jī)材料、生物材料（齒、骨）等材料進(jìn)行精密的無變形切割

詳細(xì)摘要： l一機(jī)多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機(jī)完成；l磨拋盤直徑:250毫米，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%；l手動模式：具有三級定速和...

詳細(xì)摘要： BX-500便攜式金相顯微鏡■產(chǎn)品用途　　便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，可以很方便的用于現(xiàn)場或無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)可廣泛的應(yīng)用在工...

詳細(xì)摘要： KHM-1000型金相試樣鑲嵌是對微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣，用熱固性塑料*行鑲嵌成形，也是磨拋工作的前道工序

詳細(xì)摘要： XJP-3A倒置金相顯微鏡詳情介紹名稱技術(shù)參數(shù)XJP-3A觀察筒雙目觀察筒