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詳細(xì)介紹
1. 可混合貼裝供應(yīng)形式不同的Dle和SMD元件
-4對(duì)應(yīng)到4~12 inch為止的晶圓尺寸
-在固定料站上可放置16個(gè)W4~W16mm的料卷
2. 能對(duì)應(yīng)多種多樣生產(chǎn)的模組理念
-繼承了SMT業(yè)界機(jī)型NXT系列的理念
-只要更換工作頭就可靈活對(duì)應(yīng)倒裝芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生產(chǎn)形式
3. 對(duì)應(yīng)倒裝芯片 /Face up
可變更倒裝芯片 /Face up 的生產(chǎn)方式和在多晶圓生產(chǎn)中可供應(yīng)25種晶圓
4. 自動(dòng)更換頂筒
搭載頂起座置放臺(tái)和翻轉(zhuǎn)吸嘴更換器，在生產(chǎn)中自動(dòng)更換
5. 自動(dòng)更換吸嘴
搭載在生產(chǎn)中能根據(jù)元件自動(dòng)更換吸嘴的吸嘴更換器
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